小米玄戒O1出鞘：十年造芯路，撕開3nm芯片突圍缺口

出品 | 本站科技《態度》欄目

作者 | 李姝

在智能手機行業，自研芯片早已不是 “選擇題”，而是 “生存題”。

5月22日，在小米15週年新品發佈會上，除了小米15S Pro、平板7 Ultra以及 等硬件產品，最引人注目的當屬小米首款3nm自研SoC “玄戒 O1” 的亮相。

這一動作不僅讓小米成爲中國第二家實現旗艦SoC芯片量產的手機廠商，更釋放出明確信號：小米正以芯片爲矛，向全球硬核科技的巔峰發起衝鋒。

自研芯片背後，小米在下什麼棋？

“芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。” 雷軍在發佈會上的這句話，揭示了小米造芯的底層邏輯。

從蘋果A系列到三星Exynos，自研芯片早已是頂級科技公司的“入場券”。對小米而言，這場豪賭背後是三重戰略佈局。

對小米而言，“未來十年成爲全球硬核科技引領者” 的目標，必須以芯片爲支點。通過構建 “芯片 + OS+AI” 三大支柱，小米試圖打通從底層硬件到上層應用的全棧生態，徹底擺脫對外部供應鏈的依賴，實現從 “技術集成” 到 “技術定義” 的質變。

而在高端市場，蘋果憑藉A系列芯片與iOS系統的深度協調，構築了難以逾越的體驗壁壘。小米若要實現“全面對標蘋果”，僅靠外採高通、聯發科芯片顯然不夠。自研芯片不僅能提升性能控制權，更能打通軟硬件協同優化的鏈路。

在產品層面，通用型芯片雖能保障基礎性能，卻難以滿足廠商的個性化需求。以影像爲例，外採芯片的ISP模塊通常基於行業通用標準設計，而小米若想實現“徠卡影調”“電影模式”等獨特功能，必須從芯片層重新定義硬件架構。玄戒O1的誕生，正是小米“以軟件技術規劃定義芯片”理念的落地，即先明確用戶體驗目標，再反向設計芯片功能。

友商棄守3nm，小米10核破局

在半導體行業，3nm製程堪稱 “魔鬼關卡”，不僅狂燒錢，技術門檻也相對較高。

相較於7nm、5nm工藝，3nm技術能夠在更小的物理尺寸下集成更多的晶體管，提供更高的計算能力與更低的功耗。但相應的其研發成本和技術門檻也更高。

根據市場研究機構International Business Strategies（IBS）的數據，設計28nm芯片的平均成本爲4000萬美元，設計7nm芯片的成本爲2.17億美元，設計5nm設備的成本爲4.16億美元，而3nm設計耗資則高達5.9億美元。

從技術而言，3nm芯片的研發標誌着半導體技術逼近物理極限，其技術難點集中在晶體管結構革新、EUV工藝突破及熱/量子效應管理。此外，3nm產能高度集中，受地緣政策的影響相對較大。

因此在3nm芯片研發的道路上，不少行業巨頭紛紛折戟：哲庫投了100億放棄了、被迫解散，三星良率20%胎死腹中，但小米選擇孤勇前行。

如今，小米玄戒O1成功面世。玄戒O1採用臺積電第二代3nm工藝，晶體管數量達到190億，與A17 Pro持平，但芯片面積只有109mm²，相當於一個指甲蓋的大小。

玄戒O1的CPU採用10核4叢集架構，擁有兩顆Arm最新最強的Cortex-X925超大核，四顆最新的A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆 A520超級能效核心，既能滿足高性能需求，又能在日常應用中降低能耗，徹底打破了行業的八覈定式。實測數據顯示，其安兔兔綜合跑分爲3004137，與原神、抖音等應用的優化適配表現接近甚至超越競品。

GPU方面，玄戒O1採用最新Immortalis-G925 16核圖形處理器。曼哈頓3.1測試達到330幀、Aztec 1440p測試達到110幀，大幅度領先蘋果A18 Pro，同性能下功耗相比A18 Pro低35%，已經進入第一梯隊。

十年投入500億，雷軍要改寫全球芯片規則

“小米一直有顆'芯片夢'”。

據雷軍介紹，早在11年前，也是小米創立的第4年（2014年），小米便開始了芯片研發之旅。

2014年9月，澎湃項目立項。2017年，小米首款手機芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。後來，因爲種種原因，遭遇挫折，小米暫停了SoC大芯片的研發。但小米還是保留了芯片研發的火種，轉向了“小芯片”路線。再後來，小米澎湃各種芯片陸續面世，包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。

2021年，在小米宣佈決定造車的同時，“大芯片”業務也在同步重啓。這一次，小米將以更成熟的姿態重返賽道。對於過往“造芯”路上遭遇的挫折，雷軍強調“那不是小米的'黑歷史'，而是來時路。”

在玄戒立項之初，小米便爲自己設定了更高目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。

此後，小米爲造芯設立了清晰的時間表：2025年量產，十年規劃投入超500億元。截至今年4月，研發投入已超135億元，研發團隊規模達2500人，國內僅次於華爲海思和展銳。

雷軍表示：“我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步爲營。小米芯片已走過11年曆程，但面對同行在芯片方面的積累，我們只能算剛剛開始。對於下一個十年，小米將繼續深耕底層技術，力爭成爲全球硬核科技的引領者。”

當3nm工藝撕開技術鐵幕，當10核架構顛覆行業規則，小米的硬核長征纔剛剛開始。這條路或許佈滿荊棘，但對中國科技產業而言，每一個敢於“踩坑”的探索者，都值得一聲喝彩。

“無論高峰低谷，無論順境逆境，技術爲本，不斷向前，這就是小米的成長之路。”雷軍的這句話，或許正是小米自研芯片實現突圍的最佳註腳。