自研芯片玄戒O1公佈後，小米與高通續簽合作協議

小米與高通在手機芯片供應方面一直有着良好合作，雙方昨日（5 月 20 日）慶祝長達 15 年的合作，並宣佈達成多年協議。

兩家公司在一份聯合新聞稿中宣佈了這一消息。與往年一樣，小米今年將再次成爲首批採用下一代旗艦驍龍 8 系列芯片的廠商之一，用於其高端智能手機 —— 不僅針對中國市場，也針對全球市場。

小米集團 CEO 雷軍表示：“小米一路從初創公司發展成爲全球科技領軍企業，高通技術公司始終是我們最值得信賴、最重要的合作伙伴之一。我們期待下一個 15 年繼續攜手合作，利用高通技術公司先進的驍龍平臺和技術，爲全球用戶提供更具創新性的高品質產品。”

高通公司總裁兼 CEO 安蒙表示：“高通和小米一直攜手並進，持續打造備受全球消費者青睞的非凡產品。我們非常珍視這一合作伙伴關係，慶祝雙方 15 年的合作歷程，也非常期待未來繼續攜手同行。通過驍龍平臺，我們將持續賦能小米的旗艦智能手機，並期待進一步擴展合作領域，涵蓋汽車、智能家居、可穿戴設備、AR / VR 眼鏡、平板電腦等。”

在協議期內，小米的旗艦智能手機產品將持續搭載驍龍 8 系移動平臺，覆蓋多個產品代際，並將在中國及全球市場銷售，出貨量預計逐年增長。今年晚些時候，小米也將成爲首批採用下一代驍龍 8 系旗艦移動平臺的廠商之一。

展望未來，雙方計劃繼續攜手，在包括智能手機、汽車、AR / VR 眼鏡、可穿戴設備、平板電腦等在內的各類邊緣側設備領域，持續推動技術進步。

小米早在 2011 年就與高通合作，當時是小米 1 的發佈。在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機都配備了高通芯片組。IT之家注意到，今年不同的是，小米官宣自研 3nm 玄戒 O1 芯片，這一官宣合作穩定了一定的市場信心。

高通宣佈下一屆驍龍峰會將於 9 月 23 日至 9 月 25 日在夏威夷舉行。

按照常規發佈節奏，高通預計將在 2025 驍龍峰會上推出驍龍 8 至尊版的下一代產品。

本文源自：IT之家