小米發佈自研3nm玄戒O1芯片，高通CEO：雙方合作穩固

據報道，小米CEO雷軍宣佈小米自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1採用第二代3nm製程工藝。此前小米旗艦智能手機多采用高通旗艦SoC，玄戒O1若成功，或影響小米與高通合作。對此，高通CEO Amon迴應稱，目前與小米有長期穩固的合作關係，小米旗艦機會持續採用高通技術。品牌廠商研發芯片並不罕見，如三星的Exynos系列，高通仍是三星旗艦機主要供應商，也是小米旗艦機的主要供應商，未來不會改變。

根據Geekbench6測試，玄戒O1單核2709分，多核8125分，與驍龍8至尊版相比，單核差距約15.3%，多核差距約21.9%。