雷軍:小米玄戒O1採用第二代3nm工藝製程,研發投入已超 135億人民幣
本文來源:時代財經
5月19日,小米集團董事長雷軍微博發文透露小米玄戒O1,採用第二代3nm工藝製程。雷軍表示,四年多時間,截止今年4月底,玄戒累計研發投入已經超過了 135億人民幣。目前,研發團隊已經超過了2500人,今年預計的研發投入將超過60億元。這個體量,在目前國內半導體設計領域,無論是研發投入,還是團隊規模,都排在行業前三。如果沒有巨大的決心和勇氣,如果沒有足夠的研發投入和技術實力,玄戒走不到今天。他表示小米芯片已經走過11年曆程,但面對同行在芯片方面的積累,小米只能算剛剛開始。(時代財經 郭美婷)
相關資訊
- 小米玄戒O1採用二代3nm製程 雷軍:目標進入旗艦晶片第一梯隊
- ▣ 雷軍:小米首輛車投入3400名工程師,研發費用超100億
- ▣ 雷軍:小米智駕研發已經投入55億
- ▣ 雷軍官宣小米自研手機 SoC 芯片“玄戒 O1”視頻曝光
- ▣ 消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發,採用臺積電3nm製程
- ▣ 雷軍:小米今年預計研發投入超240億元
- ▣ 雷軍:第一輛車投了3400名工程師,整個研發投入超過100億
- ▣ Exynos 2500能效或超第四代驍龍8,是三星首款採用第二代3nm工藝的SoC
- ▣ 雷軍:小米今年研發投入預計超過240億元
- ▣ 業界消息稱蘋果已投入下世代M5芯片開發 採用臺積電3nm製程生產
- ▣ 雷軍:在智駕研發上小米這三年已經投入了55億元
- ▣ 蘋果開始量產M5芯片,採用臺積電最新一代3nm製程工藝
- 研發投入逾百億人民幣 小米汽車明年亮相
- ▣ 雷軍官宣!小米YU7、玄戒o1將於5月22日晚7點發布,港股小米集團震盪走高
- 小米自研晶片玄戒O1相當於高通驍龍8 Gen2 ?
- ▣ 雷軍:小米SU7的研發已經花了130億
- ▣ 雷軍:小米自研智能技術技術已追加至47億 研發人員超千人
- 外媒:三星尋求加快5nm及3nm芯片製程工藝研發
- 雷軍預告十年階段性成果!小米自研手機晶片「玄戒O1」月底發布
- 小米造芯十年 自研手機晶片…玄戒O1月底亮相
- ▣ 【明日主題前瞻】雷軍:小米2025年研發投入預計超過300億元
- ▣ 傳蘋果投入M5芯片研發,將採用臺積電3納米制程
- ▣ AMD Zen 5 CPU將於第二季度採用臺積電3nm工藝製造 並於第三季度量產
- ▣ 雷軍:小米五年研發投入1050億元,2025年預計達300億元
- 小米造芯十年自研手機晶片 「玄戒O1」5月底亮相 採臺積電4奈米製程
- ▣ 雷軍:小米將公佈智駕突破技術 明年汽車研發投入超300億
- ▣ 雷軍:2025年1月小米手機市場份額位居中國第二 預計五年研發投入1050億元
- ▣ 蘋果M5開始量產,首發臺積電最新一代3nm製程工藝
- 雷軍揭秘小米新工廠:投資6億,可全程無人生產