小米玄戒O1採用二代3nm製程　雷軍：目標進入旗艦晶片第一梯隊

▲小米自研手機晶片「玄戒O1」。（圖／翻攝微博）

記者蔡紹堅／綜合報導

小米自研手機SoC晶片「玄戒O1」即將推出，小米集團創辦人雷軍19日在微博發文透露，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，目標是進入旗艦晶片第一梯隊，提供頂級體驗。

雷軍在文中回顧了小米晶片業務的發展史，他提到，早在2014年9月，小米便啓動了名爲「澎湃」的晶片研發項目，並在2017年推出了首款自研手機晶片「澎湃S1」，定位中高端市場。然而，由於種種原因，小米在後續暫停了SoC大晶片的研發工作，但並未完全放棄晶片佈局，而是轉向了快充、電池管理、影像、天線增強等「小晶片」領域，逐步積累技術經驗。

對此，雷軍指出，澎湃S1並非黑歷史，而是小米的來時路，2021年初，在宣佈造車的同時，小米也重啓了大晶片業務，再次投入手機SoC的研發。

▼小米創辦人雷軍。（圖／路透社）

雷軍強調，晶片是硬核科技發展的關鍵，也是小米必須攀登的技術高峰，團隊在總結前期經驗後明確，只有打造高端旗艦級SoC，才能真正掌握先進晶片技術，支撐小米的高端化戰略。

爲此，小米啓動「玄戒」項目，從立項之初就設定了極高的目標，採用最新工藝製程、達到旗艦級別的晶體管規模，並實現第一梯隊的性能與能效水平。同時，小米也爲這場長期戰制定了持續投資計劃「預計至少十年時間、投入不少於500億元人民幣。」

截至今年4月底，玄戒已累計研發投入超過135億元，研發團隊人數超過2500人，2025年預計研發投入將突破60億元。雷軍指出，無論從資金投入還是團隊規模來看，這一體量在國內半導體設計業中都處於前列。

雷軍透露，目前，小米交出了重啓晶片業務以來的第一份答卷「小米玄戒O1」，採用了第二代3nm工藝製程，目標是進入旗艦晶片第一梯隊，提供頂級體驗。

雷軍還說，雖然小米晶片已走過11年，但面對行業多年的技術積累，小米仍處在起步階段，「晶片作爲小米突破硬核科技的核心賽道之一，未來將持續加大投入。」