雷軍：小米玄戒O1已開始大規模量產

雷軍講話畫面（網絡圖）

5月20日，小米集團董事長雷軍稱，小米玄戒O1——小米自主研發設計的3nm旗艦芯片，已開始大規模量產。搭載小米玄戒o1的兩款旗艦將同時發佈：高端旗艦手機小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra。

此前新聞

雷軍官宣小米3nm芯片來了 系中國內地3nm芯片設計突破

剛剛，雷軍發佈微博稱小米戰略新品發佈會，定在5月22日晚7點。

他表示這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒o1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV小米yu7等。

雷軍微博發文截圖

隨後，雷軍發佈微博：早在11年前，2014年，我們就開始芯片研發之旅。我們深知造芯之艱難，制定了長期持續投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩打穩紮，步步爲營。四年多時間，截止今年4月底，玄戒累計研發投入已經超過了135億元。目前，研發團隊已經超過了2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。現在，我們終於交出了第一份答卷：小米玄戒O1，採用第二代3nm工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

據央視新聞報道，這是中國內地3nm芯片設計的一次突破，緊追國際先進水平。小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3nm製程手機處理器芯片的企業。

雷軍髮長文“小米芯片之路”

此前，5月15日，雷軍曾在微博發文稱，小米自主研發設計的手機SoC芯片，名字叫玄戒O1，即將在5月下旬發佈。

雷軍曾稱小米自主研發設計的手機SoC芯片將在5月下旬發佈

當晚，雷軍還在小米價值觀大賽後對所有小米員工發表演講稱：“這是小米造芯10年階段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起點。造芯片是公衆和米粉朋友們對我們殷切的期待，更是小米邁向硬核科技引領者的必由之路，我們小米將勇往直前。”

5月16日晚，雷軍又在微博發文稱：“十年飲冰，難涼熱血！小米造芯路，始於2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……”

雷軍數天前的微博內容

據頂端新聞，小米松果早在2017年就曾推出澎湃S1手機SoC芯片，並搭載在小米5c手機上進行了嘗試。經過幾年的沉寂，如今小米自研SoC芯片再次迴歸。

自此期間，小米自研的澎湃芯片推出了多款功能型芯片，比如澎湃P系列快充芯片、G系列電源管理芯片、T系列信號增強芯片、D系列獨顯芯片。

值得注意的是，2024年底，北京衛視報道了小米成功流片國內首款3nm手機系統級芯片的消息。業內普遍認爲，如今即將發佈的很可能就是這款芯片。

此外，媒體報道，2025年4月，小米在手機部產品部組織架構下成立芯片平臺部，任命秦牧雲擔任芯片平臺部負責人。資料顯示，秦牧雲此前曾在高通任職，擔任高通產品市場高級總監，後加入小米。

小米集團公關部總經理王化發文迴應關於成立芯片平臺部相關消息，表示小米集團的手機產品部的芯片平臺部一直存在，主要負責收集產品芯片平臺選型評估和深度定製，而秦牧雲也加入小米已久。

小米集團公關部總經理王化發文

市場方面，小米集團(01810.HK)水下走強翻紅，早盤一度跌超3%。截至發稿，報51.5港元，漲0.98%。