玄戒O1登場！小米劍指高端

小米自主設計旗艦SoC玄戒O1！預熱一週，正式登場。

5月22日晚7點，雷軍帶着小米玄戒O1如約而至，並相繼發佈了搭載這款芯片的旗艦手機新品小米15S Pro、小米平板 7 Ultra，以及搭載小米玄戒T1長續航4G手錶芯片的小米手錶S415週年紀念版。此外，曾因小米SU7事故迎來“創辦以來最艱難一段時間”的雷軍，也頂住壓力，帶來了最新小米YU7汽車。

華爲海思強勢復甦、OPPO哲庫被曝重啓、vivo加速與聯發科定製合作、榮耀招募相關人才……小米玄戒O1橫空出世，並搭載在其旗艦手機新品上，無疑是國產手機廠商“造芯”前赴後繼、邁向高端的新例證。

在這場芯片自研浪潮帶動下，不僅有望打破多家巨頭壟斷、繼續提升國產廠商議價能力的定價權爭奪；也將助力“華爲海思+小米玄戒”陣型展開，形成在覈心技術層面的國產“雙保險”；長遠來看，芯片+OS+硬件的深度整合，更將穩固手機廠商生態壁壘，提升跨界競爭門檻。

前有OPPO哲庫折戟沉沙，小米玄戒憑什麼能夠平穩行進、快速落地？一方面，小米玄戒，其實可以看作是小米在澎湃的經驗教訓下的升級進化和再次出發；另一方面，在“高端化戰略”的支撐下，小米十年投入至少500億的研發支持，截至2025年4月底，小米玄戒研發上的累計投入已經超過135億元。

值得一提的是，在發佈會現場，雷軍官宣，未來5年（2026-2030），小米研發投入預計2000億元！

更爲關鍵的是，小米在芯片領域，同樣秉持“自研+投資”的兩條腿走路方式。公開信息顯示，小米方面共投資了100家左右的芯片半導體與電子相關企業，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。而這，無疑也將爲“小米造芯”，提供超乎想象的“隱性”支持。

3nm、190億晶體管、跑分超300萬，表現亮眼

SoC（SystemonChip，即片上系統）芯片是決定手機性能的核心，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數字信號處理器）、RAM（內存）、Modem（調制解調器）、導航定位模塊等多個功能模塊，讓手機在有限的體積內實現豐富功能。

如此龐大的工程，小米玄戒O1突然就發佈了，於是在正式發佈之前，市場上一度出現“套殼高通”等爭議討論。然而這並不能否認，玄戒芯片和小米汽車及智能工廠一樣，完成從0到1跨越的事實。

作爲自主研發設計的旗艦SoC，小米玄戒O1旗艦處理器採用第二代3nm先進工藝製程，190億晶體管，芯片面積109mm²，實驗室跑分突破300萬，展現出第一梯隊的卓越性能表現。

架構方面，小米玄戒O1採用了十核四叢集CPU，擁有Cortex-X925雙超大核、4顆性能大核、2顆能效大核、2顆超級能效核；超大核最高主頻3.9Hz，單核跑分超3000分，多核跑分超9500分。

GPU方面，小米玄戒O1採用了最新Immortalis-G925 16核圖形處理器，支持動態性能調度技術，性能超蘋果A18 Pro，且功耗更低。

整體而言，在某些方面，玄戒O1能與蘋果最新芯片A18 Pro一較高下，甚至略有領先。

就如雷軍在現場演講時表示，大家都知道造大芯片（SoC）的難度。開始研發的時候，我們定的目標確實有點高。首先，要做就做最高端體檢的處理器；其次，要用全球最先進的工藝製程；第三，我們希望要做到第一梯隊的水平，當時甚至想我們的高端手機對標蘋果。實話實說，我們離蘋果的芯片確實有差距，畢竟蘋果是全球的頂尖水平，大家不要指望我們上來就吊打、碾壓蘋果。一個月前，我開始試用小米15S Pro，剛開始我多少有些擔心，用了一個月以後，我心裡很踏實。

作爲首發搭載小米玄戒O1的產品，雷軍首先發布的便是小米15週年獻禮之作——小米15S Pro，而這也是這款旗艦手機新品的最大亮點。

價格方面，小米15S Pro售價5499元，16GB+1TB版售價5999元，並利用“國補”進一步拉低入手門檻。雷軍特別提到，“像玄戒O1這個規模的3nm芯片每一代的投資大約在10億美元左右。如果只賣100萬臺的話，僅芯片的研發成本就超過了1000美元。不算製造和別的費用，只算芯片的研發成本，小米15S Pro的這個定價連一片芯片的研發成本都不夠”。

而這也意味着小米需要擁有巨大的勇氣，付出巨大的投資，需要多年的持續投入才能達到賬面上的平衡。雷軍不無感慨，“在硬核科技的探索的路上，小米是一個後來者，也是一個追趕者。作爲後來者，剛開始肯定不完美，總會被嘲笑、被懷疑，這些都是意料之中的事情，但我相信這個世界終究不會是強者恆強，後來者總有機會”。

雷軍在最後表示，“玄戒O1已經開始了，開弓沒有回頭箭。我們深知這其中的困難，無論前方有多少困難，我們都絕不放棄，一定要堅持下去。四年前重啓時，我們就做好了長期戰鬥的準備。玄戒O1雖然跟世界級的巨頭相比還有很大的差距，但我始終相信，只要開始追趕，我們就走在贏的路上”。

澎湃轉向、玄戒新生，小米“造芯”生生不息

事實上，小米玄戒O1表現如此亮眼，與小米2014年10月便成立松果電子，迄今造芯十餘年，有着一定聯繫。

自2014年9月立項後，小米於2017年2月便發佈澎湃S1自研芯片，定位中高端。彼時，在主流芯片邁向14nm時代的大背景下，採用28n m製程的澎湃S1，終究因性能落後，且基帶能力不足而無法支持全網通，導致澎湃S1折戟沉沙。

澎湃S1的不順，雖然暫停了小米SoC大芯片的研發，但並未打消其造芯計劃。保留下的芯片研發火種，也轉向“小芯片”路線，接連推出影像芯片C1（2021年3月）、快充芯片P1（2021年12月）、電池管理芯片G1（2022年7月）、天線增強芯片T1（2024年2月）……“在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力”。

雷軍本人在個人公號發文提及那段經歷——那不是我們的“黑歷史”，那是我們的來時路。

時間來到2021年初，小米決議造車時，還做了另外一個重大的決策：重啓“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC。雷軍表示，“小米一直有顆‘芯片夢’，因爲，要想成爲一家偉大的硬核科技公司，芯片是必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗。我們深入總結第一次造芯的經驗教訓。我們發現，只有做高端旗艦SoC，纔會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持我們的高端化戰略”。

終於在2021年12月，小米保留的芯片研發火種，燃燒成了上海玄戒技術有限公司，註冊資本15億元，並在2023年6月增資至19.2億元，法人爲小米高級副總裁曾學忠。他於2020年加入小米集團，此前歷任中興通訊高級副總裁兼中國區總裁、中興通訊執行副總裁兼中興終端首席執行官，還曾擔任紫光集團有限公司全球執行副總裁、紫光股份總裁以及紫光展銳CEO等職位。同時，他也是中國集成電路設計產業技術創新戰略聯盟副理事長。

在曾學忠這位經驗豐富的高管帶領下，2023年10月，小米成立獨立芯片公司北京玄戒技術有限公司（下稱：北京玄戒），註冊資本一開始就是30億元。自此，玄戒技術整合千人研發團隊，將突破SoC設計壁壘定爲目標。

值得一提的是，早在玄戒立項之初，小米就提出了很高的目標：最新的工藝製程、旗艦級別的晶體管規模、第一梯隊的性能與能效。於是我們看到在短短一年後，北京市經濟和信息化局唐建國公佈，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機系統級芯片。而這，也便是如今雷軍親口官宣的——小米玄戒O1。

玄戒O1的快速誕生，離不開之前數年在松果電子上的經驗教訓和技術積累，更離不開小米持續大手筆地研發投入。雷軍透露，小米爲此番造芯制定了，“至少投資十年，至少投資500億”的長期持續投資計劃。

四年多時間，截至今年4月底，玄戒累計研發投入超過135億元，目前研發團隊超過2500人，今年預計的研發投入將超過60億元。雷軍相信，“這個體量，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在行業前三”。

天眼查App信息顯示，目前，北京玄戒公開117項專利信息，類別涵蓋電通信技術、基本電器元件、基本電子電路等。2025年以來，該公司更是已有22項芯片相關專利信息。

玄戒市佔率或將≈小米高端手機市佔率，1%是入榜門檻

小米堅定造芯，雷軍重注SoC，不只與其“高端化戰略”息息相關，更離不開SoC芯片市場穩定增長這一市場規律。無論是智能手機、平板電腦等消費電子產品的消費熱，還是物聯網、人工智能技術的應用擴大等，無不推動這一市場高速增長。

據Verified Market Reports數據，2023年全球SoC芯片市場規模約爲1720億美元，預計2030年將增長至3389億美元，年均複合增長率達到8%。

據Counterpoint發佈的《2024年Q4全球智能手機SoC營收與預測追蹤報告》顯示，得益於消費者對高端機型的強勁偏好，2024年安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）營收同比增長34%。

其中，高通市佔率由2023年的74%，下滑至2024年的59%，雖然牢牢佔據市場主導地位，但是增速僅有6%。

此外，三星將自研Exynos芯片導入Galaxy S/A系列產品，收入增長342%，市佔率由4%猛增至13%；華爲手機的強勢迴歸，助推海思收入翻倍，市佔率增長至12%；聯發科的天璣9300和9400 SoC芯片，拿下11%市佔率。

小米玄戒O1的入場，雖然能夠乘上市場高速增長的東風，但要直面高通、聯發科、三星、華爲等巨頭的競爭，仍無異於“虎口奪食”。

類比三星芯片導入手機，一舉拿下不少市場份額，小米將玄戒O1放入旗艦手機新品小米15S Pro，也有望助推玄戒O1在安卓高端智能手機SoC市場，撕開一道口子，佔據一席之地。

需要注意的是，市場調研機構Counterpoint Research發佈的報告顯示，2024年，蘋果在全球高端手機市佔率達66%；安卓陣營中的三星從2020年的22%降至18%；華爲市佔率約7%。

小米方面，雷軍於2020年提出“高端化戰略”。彼時，小米在全球高端手機市場的市佔率爲1%，時至2024年，這一數字恰好翻了一倍，來到2%（中國市場則位列第三，市佔率5%）。

換言之，小米玄戒1%的市場率，是入榜（安卓高端智能手機系統級芯片（SoC）市場）門檻，也將是小米“高端化戰略”穩步推進的又一重要里程碑。

未來，小米玄戒是否需要4年時間，像高端手機那樣，將市佔率翻倍增長至2%，仍待市場檢驗。

自研之外，小米已投資近百家芯片上下游企業

如果說小米自研玄戒O1是修煉內功，那麼圍繞小米智造基金、小米長江產業基金、順爲資本、小米產投基金、瀚星創投及天津金米投資有限公司等核心投資主體，小米大舉投資產業鏈上下游企業，則是積蓄外部助力，是廣交好友的“人和”。

早在2016年12月，小米集團就通過天津金米投資合夥企業（有限合夥）參與樂鑫科技A輪融資，這是一家全球化的無晶圓廠半導體公司，這也是小米有據可查最早一筆，在芯片領域的出手記錄。

據半導體行業觀察消息，截至2021年8月底，小米就以小米長江產業基金爲主，小米集團爲輔，圍繞模擬芯片、射頻芯片、無線通信芯片等細分市場，投資61起（順爲資本系雷軍個人資本行爲，暫不統計）。

另據天眼查App信息顯示，自2021年8月後，僅小米長江產業基金便新增40次對外投資，迄今投資總量達93次。其中，半導體和集成電路領域的投資佔多數，另包括對傳感器、無線通信等前沿科技領域的投資。需要注意的是，近兩年來，該基金並未公開對外出手記錄。

賽迪顧問集成電路產業分析師張翔曾在接受中國電子報採訪時表示，小米在半導體領域的投資主要是圍繞自身核心產品供應鏈，重點佈局物聯網、智能家居、移動互聯設備、可穿戴設備等領域。

這些企業研發生產的產品可以和小米自身供應鏈形成協同發展，並配置到小米自己生產的產品中。小米投資上游半導體企業，在帶來資金盈利的同時，也給上游半導體企業提供了穩定的出貨渠道，實現了生態鏈的雙贏。對上游核心供應鏈企業和技術企業的投資則表明了小米增強供應鏈話語權，以構建深厚技術基礎的決心。

3月18日，小米集團發佈的2024年財報顯示，截至2024年底，小米共投資約430家公司，總賬面價值683億元，同比增加 1.7%，投資總價值爲714億元。具體到芯片領域，雖無具體數據，但料想應該不低。

如果僅着眼於SoC芯片，小米也早已“戰績可查”。

據iFinD金融數據終端，A股多家公司業務涉及SoC芯片，包括：晶晨股份、瑞芯微、國芯科技、四維圖新、炬芯科技、龍迅股份、芯原股份、富瀚微、納思達、恆玄科技等。

其中，晶晨股份、芯原股份、恆玄科技均是小米被投企業。資料顯示，2018年11月，小米通過股權轉讓的方式投資全球無晶圓半導體系統設計領導者——晶晨股份，其主要業務涉及智能機頂盒SoC芯片、智能電視SoC芯片、AI音視頻系統終端SoC芯片產品等；2019年6月，小米長江產業基金戰略投資芯原股份持股約6.25%，彼時位列第四大股東；2019年7月，小米長江產業基金入股智能音頻SOC芯片研發商恆玄科技。

未來，小米“芯版圖”中的上市公司，能夠達到怎樣的量級，外界也正翹首以待。

本文源自：獵雲精選