《大陸產業》小米雷軍：手機晶片研發 已投入逾135億人幣

雷軍在微博指出，公司從2021年初開始重啓大晶片業務，決定重新研發手機的SoC(單系統晶片)，截至今年四月底的四年多時間，公司已經投入人民幣135億元，終於交出成果，開發出先進晶片小米玄戒O1(XringO1)。目前研究團隊人數超過2500人。今年預計投入研發超過人民幣60億元。

小米說，公司早在2014年開始了晶片研發之旅。

雷軍說，相信在這量能上，在大陸半導體領域，無論是研發投入，還是團隊規模，都排在業界前三名。如果沒有足夠的研發投入和技術實力，玄戒走不到今天。

小米在官方微博宣佈，將於5月22日(本週四)下午7時公佈自主研發的手機SoC晶片玄戒O1，同時還將宣佈旗艦手機小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款休旅車小米YU7等。

產業分析師認爲，小米15週年的發佈會，透過多款產品的發佈，展現技術整合能力。