雷軍預告自研手機晶片 小米股漲

星島日報報導，雷軍16日再發文表示，小米造晶片之路，始於2014年9月，強調「十年飲冰，難涼熱血」。雷軍雖未透露上述晶片的製程等詳細規格，但市場傳聞「玄戒O1」將首度搭載於小米15週年旗艦機型小米15S Pro上。外傳該晶片基於臺積電N4P製程打造，綜合性能與高通的驍龍8 Gen1相當。

回顧小米的造晶片歷程可分爲兩階段。2014年，小米成立晶片品牌「松果」並啓動業務，初期目標爲自研手機主晶片。經過近三年發展，小米於2017年2月28日發表松果澎湃S1手機晶片，首度應用在小米5C中階手機上。然而，當時該款晶片被認爲製程相對落後等問題，未能爲小米的晶片業務奠定基礎。

隨後，小米松果轉向「小晶片」發展方向，陸續推出自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列，以及自研電池管理晶片澎湃G系列等產品。

雷軍強調，小米在過去五年，最重要的是堅持技術爲本。五年前，小米提出全新目標，致力成爲全球新一代的硬核科技的引領者，並承諾五年的研發投入要超過人民幣（下同）1,000億元，擴大核心技術的研發。至今小米約投入1,050億元，2025年度的投入預計將超過300億元。