雷軍：小米22日發表自研手機晶片

香港01報導，雷軍微博發出長文，談論小米的晶片研發之路。他形容，現在終於交出第一份答卷，即小米玄戒O1，採用第二代3奈米工藝製程，力爭躋身第一梯隊旗艦體驗。

截至2025年4月，玄戒累計研發投入已經超過人民幣（下同）135億元。目前，研發團隊已經超過2,500人，今年預計研發投入將超過60億元。

回顧2014年開始的晶片研發之旅。雷軍指出，2017年首款手機晶片「澎湃S1」亮相，定位中高階。後因種種原因，遭遇挫折，暫停SoC大晶片的研發，但還是保留晶片研發的火種，轉向「小晶片」路線。2021年初，小米決定造車，另，也決定重啓「大晶片」業務，重新開始研發手機SoC。

此前，雷軍就曾發文透露，小米成功自主研發手機晶片「小米玄戒o1」，成爲繼三星、蘋果公司及華爲後，全球第四家擁有自研SoC晶片的手機品牌。

公開資料顯示，小米產投累計投資了超過110家晶片半導體與電子相關企業，涵蓋光電晶片、汽車晶片、半導體制造設備等領域。

大陸官媒央視發文指出，小米自主研發設計的3奈米制程手機處理器晶片玄戒O1是大陸3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水準。

小米將成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發佈自主研發設計3奈米制程手機處理器晶片的企業。