小米汽車、手機、平板、手錶 自研晶片玄戒O2可能全面使用

小米自主研發設計的3奈米晶片「小米玄戒O1」。（網路照片）

小米首款電動休旅車YU7熱賣之際，傳出小米將有另一款自研晶片─小米玄戒O2晶片「會考慮上車」，且小米自研的四合一網域控制器已在爲此鋪路，未來玄戒晶片將在小米汽車、手機、平板、手錶等設備中全面使用。

新浪科技報導，大陸國家知識產權局商標局網站資訊顯示，小米科技公司已於6月5日提交「XRING O2」商標註冊申請，目前處於「等待實質審查」階段。這枚商標的出現，無疑爲玄戒O2晶片的存在與未來應用場景增添了官方背書，由於XRING就是小米玄戒晶片品牌，玄戒O2晶片將是小米自研的下一代晶片。

此前小米玄戒O1晶片以令人矚目的規格亮相：全球領先的3奈米制程工藝，集結高達190億個電晶體於109mm²的晶片面積內。其十核四叢集CPU架構（雙超大核+4性能大核+2能效大核+2超級能效核），超大核主頻達3.9GHz，單核性能跑分突破3,000分，多核性能更是超過9,500分。

且在玄戒O1已採用3奈米工藝的基礎上，O2極有可能向更先進的節點邁進。考慮到量產時間窗口（預計2026年或更晚），採用臺積電的下一代3奈米級工藝是一個大概率事件，這將爲晶片帶來顯著的性能提升和能效優化。至於能不能用上2奈米工藝目前還是一個未知數，只能說現階段還有一些懸念。

同時新品本身的CPU/GPU架構也會進一步的提升，比如玄戒O2有望採用ARM最新一代的CPU內核及GPU。如果小米想激進一些的話，或進行更深度的自研架構定製，在單核、多核性能及圖形處理能力上實現跨越式增長。再加上隨着端側大模型和生成式AI應用的爆發，O2的NPU（神經網路處理單元）性能將成關鍵。預計其TOPS算力將大幅超越O1，並集成更先進的AI加速器，以高效支撐小米汽車的高階智駕、艙內智慧交互以及手機/平板上的本地AI大模型運行。

玄戒O2晶片「上車」是小米汽車智慧化征程的關鍵一步，當前智慧電動汽車競爭激烈，智慧駕駛與智慧座艙成爲核心戰場。而玄戒O2作爲高性能、自研的域控主晶片，是小米實現高階智駕體驗和顛覆性智慧座艙功能的基石。它如同汽車的智慧大腦，負責處理車輛控制、自動駕駛感知決策、智慧座艙交互娛樂等複雜任務，讓小米汽車在智慧化競爭中有了核心砝碼。加上小米獨特的「車芯協同」模式，讓其在車機與手機、平板間實現共用，開創研發和生態協同的新範式，潛力無限。

另外要說的是，玄戒O2晶片的意義遠不止於汽車，博主爆料其將在小米汽車、手機、平板、手錶等設備全面使用，這勾勒出其作爲小米「人車家全生態」底層硬核基座的宏大藍圖。