小米自研3nm晶片 北大教授：將帶動大陸全體晶片行業進步

小米將於5月22日舉行戰略新品發表會，包括搭載玄戒O1處理器的手機與平板電腦。（圖／微博）

小米CEO雷軍宣佈自主研發設計的手機SoC晶片玄戒O1採用第2代3nm製程工藝後，對手機用戶與半導體業界引起一陣波瀾，主要在於3奈米晶片製程工藝仍在美國對華半導體技術管制項目內。北京大學經濟學教授姚洋表示，小米玄戒O1的推出具有3方面意義：1是難度方面的突破；2是代表小米在手機行業躍上了一個大的臺階；3是將帶動中國大陸整個晶片行業的進步。

《快科技》報導說，小米在晶片製程技術上的進展，讓中國大陸地區首次成功實現3nm晶片設計，這項製程工藝已緊追國際先進水準，填補了大陸地區在先進製程晶片研發設計領域的空白。

北京大學經濟學教授姚洋表示，小米的成功是中國大陸晶片行業發展的一個縮影，這告訴我們，做任何事情是沒有捷徑的，只能下死功夫，最終才能成功。

姚洋認爲，3nm晶片的推出將是中國晶片行業發展的轉捩點，意味着我們已經可以在晶片製造和晶片設計兩個方面、兩條腿走路。

據雷軍表示，小米投入晶片研發歷時10年之久，自2014年就開始探索SoC晶片，遭遇挫折後，轉向ISP影像晶片、快充晶片等小晶片研發。

在長期技術探索和積累後，小米於2021年再次啓動SoC晶片研發工作，以「10年投入500億元（人民幣，約合臺幣2090億元）」的戰略決心，歷時4年打造出玄戒O1。

報導說，這一重大創新突破，讓小米成爲繼蘋果、高通、聯發科後，全球第4家可以自行設計3nm手機SoC晶片的科技企業。