陸晶片大突破！小米自研3奈米找臺積電代工 恐淪川普狙擊目標

小米發表首款高階自研處理器玄戒 O1。(圖:shutterstock/達志)

小米近期宣佈推出首款自主研發的行動處理器XRING 01（玄戒O1），引發市場高度關注，但CNBC指出，XRING 01利用臺積電先進的技術，推測川普政府不會忽視這個問題，臺積電恐被禁止與小米合作。

CNBC指出，小米推出新晶片，代表已準備好要跟合作伙伴高通和聯發科結束合作，但小米可能需要幾年時間才能完全自給自足生產晶片組，目前小米約40%智慧型手機採用高通和聯發科品牌的零件。

Wccftech對此表示，XRING 01尚未提及客製化SoC是否會應用於其他裝置，值得關注的是，小米尚未透露計劃生產多少臺XRING 01，但採用臺積電第二代3奈米制程（N3E）是個代價高昂的決定，更不用說小米在設計完成過程成本可能高達數百萬美元。

時間拉長來看，小米自己生產晶片組比向高通或聯發科採購更便宜，但在最初階段，需要大量的反覆試驗。小米創辦人雷軍上週表示，未來10年內將投資至少500億元人民幣用於自主晶片研發。

Wccftech認爲，XRING 01不只代表小米的勝利，也代表大陸的勝利，利用臺積電先進的光刻技術可能不會被川普政府忽視。推測臺積電有可能被禁止與小米合作，因爲美國擔心小米等陸廠將在技術競爭中佔優勢。

目前受美國禁令影響，華爲晶片已無法由臺積電等廠商代工。