Meta自研晶片 晶心科沾光

Meta MTIA v2即將完成，預計今年底進入量產，半導體業者分析推測晶心科將爲MTIA v2晶片設計PE（處理單元）。圖／freepik

Meta自研晶片MTIA

CSP（雲端服務供應商）自研晶片持續受市場矚目，據悉Meta MTIA v2即將完成Tape-out（設計定案）成外界關注焦點，由大廠博通進行ASIC設計。供應鏈指出，臺廠晶心科也持續在第二代與其合作，預計今年底進入量產；半導體業者分析，MTIA採大量SRAM搭配中低頻核心，適合以RISC-V開放架構設計，推測晶心科將爲MTIA v2晶片設計PE（處理單元）。

Meta自研晶片MTIA v2主要用於加速臉書旗下社羣媒體演算法，法人指出，除既有的輝達GB系列產品外，將爲AI伺服器供應鏈帶來額外商機，其中包括廣達、臺光電、信驊等。另外，自研晶片設計服務主要由博通協助，但是晶心科也延續MTIA v1合作基礎，切入第二代設計PE機會。

MTIA在技術架構採用8x8矩陣PE，MTIA v2將採用臺積電5奈米制程，透過加大晶片SRAM、頻寬和LPDDR5，來達到運算效能的大幅 提升；半導體業者分析，由於是以推論模型、廣告推薦爲主要應用，採SRAM堆疊方式，取代昂貴的HBM，能大幅降低成本。

ASIC業者透露，晶心科於2019年與META攜手，陸續完成5～6個專案；針對國際大廠第二代產品開發，晶心科在CPU效能也大幅升級至45系列提高算力，法人看好近期完成設計定案後，年底進入量產爲其帶來規格提升效益。

積極往AI領域進發，晶心科新產品迭代速度加快，以今年AX66來說，較前代AX65提升超過15％。據悉，新款CPU IP（矽智財）已有3家客戶簽約，在車用領域上，也有部分產品進入量產，如車用相機、驅動IC等產品，透過RISC-V開放性、低功耗等特性，滲透至大型CSP甚至新創公司等。

研調機構分析，今年RISC-V於物聯網IP市場滲透率將達28％，在工業及汽車領域則分別有12％及10％的滲透率，顯見該架構逐步在各終端應用推進。部分原因在於其地緣政治風險低，中國大陸業者積極發展，另外，物聯網、AIoT模組化的發展特性，也使得開放、簡潔架構擁有更高彈性。