蔚華科打入先進封裝鏈

專攻半導體設備經銷商蔚華科（3055）以自研設備打入先進封裝供應鏈。業界指出，蔚華科以非破壞性矽穿孔（TSV）檢測設備送樣至晶圓廠及封測廠認證，鎖定先進封裝市場，預期今年下半年可望打開自研設備大門，明年將大啖先進封裝設備商機，未來更有望跨入HBM、先進晶圓製程領域，帶來全新營運動能。

蔚華科長期以半導體設備經銷爲主業，但目前自研設備市場已傳出好消息。供應鏈透露，蔚華科非破壞性TSV檢測設備獲得封測大廠進入最後驗證階段，有機會下半年量產出貨。

蔚華科說明，公司研發的非破壞性TSV檢測設備僅需要20分鐘即可完成檢測，且還能檢測到自動光學檢測（AOI）無法看到TSV底部氧化層殘留問題，當前不僅具備8吋晶圓的檢測能力，更有先進封裝市場主流的12吋晶圓檢測技術。