晶方科技：專注集成電路先進封裝服務

金融界2月7日消息，有投資者在互動平臺向晶方科技提問：公司在ASIC芯片封測上有什麼技術優勢嗎？

公司回答表示：公司專注於集成電路先進封裝服務，爲傳感器領域晶圓級TSV封裝技術的引領者，封裝產品主要包括影像傳感芯片、身份識別芯片、MEMS芯片、射頻芯片等，相關產品廣泛應用在汽車、消費類電子、安防監控、醫療等領域。

本文源自：金融界

作者：公告君