TSIA 年會 聚焦產業韌性

臺灣半導體產業協會（TSIA）將於23日舉行2025年TSIA年會，有鑑於國際局勢變化迅速，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的擴增，促進產業的整體競爭力爲年會目標，今年主題聚焦「強化臺灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」，並將頒發2025 TSIA半導體獎。

TSIA理事長暨臺積電（2330）資深副總經理暨副共同營運長侯永清在年會最新大會網站預告，2025年是一個充滿挑戰與不確定性的一年，各產業面臨前所未有的轉折點。

在此環境下，臺灣半導體產業再次展現強大的應變能力與國際競爭力，去年臺灣半導體產業依舊締造了「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。

展望2025年，侯永清說，雖挑戰仍多，但也正是產業升級、價值再造的契機。TSIA將持續扮演產官學研溝通橋樑的角色，協調資源、整合力量、共築平臺，爲產業提供更完善的政策建議與國際合作策略。

依據主辦單位預告，邀請和碩聯合科技董事長童子賢以「產業發展與世界局勢」爲主題發表專題演講；論壇主軸爲「深化臺灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」。