《產業》工研院論壇聚焦供應鏈韌性 賴清德：打造資料中心助產業研發

本次論壇聚焦地緣政治風險下臺灣半導體的因應策略、科技研發佈局及供應鏈韌性強化。第一場座談「地緣政治下臺灣半導體產業的發展」，聚焦「結盟」、「市場」與「人才」三大主軸；第二場座談聚焦半導體科技研發與科學園區國際連接模式，從科技研發、人才培育及國際合作進行討論。

第三場座談是「強化半導體供應鏈安全與韌性」。討論面對地緣政治與國際變局挑戰，以價值聯盟強化半導體產業供應鏈信任與韌性，因應晶片供應鏈重組與區域化浪潮如何強化中高階製程優勢。

賴清德總統表示，今年臺北國際電腦展盛況空前，代表臺灣在半導體、ICT、電子零組件產業發展卓越，感謝產業界數十年來投入，如今，國際間面臨半導體制程低價傾銷挑戰，因此，各國須攜手合作積極面對，形成全球半導體供應鏈夥伴。他說，綜觀各國優勢，美國擁有優異的半導體材料、技術；荷蘭有先進製程關鍵設備；日本有原料、設備；臺灣硬體發展在國際扮演舉足輕重角色。臺灣有責任亦願意成爲AI人工智慧時代下，科技發展的支點。

他指出，政府跟業界合作，透過國家政策、金融、賦稅獎勵等措施助產業發展，同時，打造資料中心，在臺南沙崙及科學園區打造超級電腦，協助各行各業研發生活應用解決方案，期許我國與各國一起強化全球供應鏈韌性，打造共榮願景。

經濟部長郭智輝指出，經濟部邀請國際供應鏈夥伴在臺投資，共構價值鏈，一起探索剛性需求的新興市場，發掘新成長動能，也與理念相近民主國家合作，建立具公信力與自律市場機制，共同守護可信賴供應鏈體系。他說，臺灣半導體人才深厚，是鏈結國際的最佳資本，經濟部同步推動跨國人才支援機制，透過雙邊合作與延伸AI、無人機、大健康、次世代通訊等領域人才人培育，建構多元化且韌性的創新人才網絡，提升民主供應鏈夥伴的競爭力。

工研院院長劉文雄表示，半導體已是國際經濟與科技競爭的核心戰略資產，需要高度互賴的全球供應鏈，本次論壇以「創新、安全、韌性、共榮」作爲主軸。創新是產業成長驅動力，工研院將聚焦潛力利基市場，持續扮演關鍵技術開發的角色，協助產業升級；保障安全方面，期待與各方合作，強化供應鏈透明度與資安管理，降低斷鏈風險。同時，工研院將持續深化與美、日、歐、英等國際合作，從材料、製造到人才全面佈局，提升整體供應鏈的穩定性及適應力，積極探索創新與「藍海」機會，以共同打造開放、包容、共享的半導體生態系。