TPCA：AI成支柱 臺灣PCB產值續穩

TPCA指出，第四季AI伺服器相關需求動能延續，高階板件出貨節奏仍具支撐力，在材料供給偏緊與應用結構持續調整下，全年臺灣PCB製造海內外總產值上看9,072億元，年成長11.1％。

TPCA與工研院產科國際所發佈報告指出，生成式AI應用擴張，帶動高階AI伺服器需求放量，相關板件出貨節奏成爲第三季產值成長的主要來源。隨高階AI晶片出貨穩定推進，ABF與BT載板需求同步升溫，高層數多層板（HLC）與HDI板亦隨AI伺服器與高速交換機出貨增加而受惠。

相較下，手機及車用連動度較高的產品線表現保守。TPCA指出，智慧型手機市場上半年因關稅因素提前拉貨，第三季需求趨緩，相關軟板與軟硬結合板出貨動能收斂，未能對整體產值形成支撐，產品結構分化趨勢再拉大。

值得注意的是，高階材料供應吃緊已成爲影響產業結構的重要變數。TPCA表示，隨AI伺服器世代快速推進，Low CTE（低熱膨脹係數）玻纖布與HVLP高頻高速銅箔需求明顯攀升，惟供應端擴產速度有限，形成結構性缺口。其中，玻纖布供需失衡恐延續至2027年前後；HVLP4銅箔亦因新世代AI伺服器規格導入，面臨中期供給風險，成產業關鍵瓶頸。

面對原物料供應壓力，PCB與材料業者已同步強化在地供應鏈連結與海外產能佈局，透過價格調整、策略合作與產能配置，提升供應穩定度。載板、CCL與銅箔等關鍵廠商，亦着手提高關鍵材料掌握度，以降低供給波動對營運的影響，產業競爭重心逐步轉向供應鏈管理能力。