2025年站上8,541億高點 臺灣PCB產值 年成長4.6％

TPCA表示，觀察臺商PCB去年第四季主要成長動能爲AI伺服器與衛星通訊，帶動高階HDI（高密度互連板）需求大幅提升，同時車電需求增溫，加上手機及記憶體市場溫和復甦，共同推動全年產值成長。

就產品分佈比例來看，2024全年應用比例爲通訊34.2％爲最多，其餘爲電腦22.5％、半導體15.5％，其中，通訊應用的手機板仍爲臺灣PCB主力產品；儘管近年全球車市成長放緩，但隨着電動車與自駕系統的發展，車電佔比仍爲12.9％。

值得關注的是，伺服器與衛星通訊於整體應用佔比不高，但近兩年增長亮眼，去年伺服器PCB產值約509億元，年增49％；衛星PCB產值193億元，年增83％。

TPCA指出，PCB產品因AI伺服器、車用電子與衛星通訊需求暢旺，整體佔比不斷攀升，但軟板因手機市場成長力道不足，又缺乏AI需求支撐，市場佔比逐年下降。至於IC載板，則受市場需求波動而成長趨緩，不過隨着AI應用普及，高效能運算晶片與伺服器產品接續推出，載板市場有機會迎來新一波成長契機。

展望2025年，TPCA表示，全球雲端服務業者持續加大資本支出，各國積極建置「主權AI」，預期AI伺服器需求將持續擴增；DeepSeek可將雲端大型模型轉移至邊緣端，有望推動AI Edge應用加速普及，整體AI效應下，將進一步推升HDI板與高多層板的市場需求。此外，低軌衛星市場因火箭發射成本下降而迅速發展，相關衛星PCB需求可望看俏。