《科技》臺灣PCB製造 成長力道強勁 2025年總產值可望達9157億

受惠AI伺服器建置需求穩健、關稅議題驅動的提前拉貨效應，以及衛星通訊等應用市場支撐表現，臺商電路板全球產值在第二季展現強勁成長動能，從產品別觀察，2025年第2季多數PCB類別皆呈現年增走勢，其中以高階產品成長最爲顯著，由於BT載板受惠於記憶體與手機需求回升而出貨增加，且ABF載板因AI與交換機晶片、消費性顯卡及PC市場回溫而動能同步提升，載板年成長率達20.6%。

HDI板受益於AI伺服器與低軌衛星需求擴張，加上手機與電腦市場回溫，營收明顯成長，年增達16.2%；多層板則因受惠於AI伺服器與個人電腦市場需求帶動，年成長有19.2%的表現。

軟板與軟硬結合板年成長率則分別爲4.1%與4.7%。在相關應用方面，值得一提的是，由於汽車應用市場受到美國對進口車課徵高額關稅，壓抑全球車市成長動能；同時歐美電動車補助政策退場，導致部分車廠出貨下滑，進而影響臺灣車用PCB訂單，爲本季唯一衰退的主要應用市場。

TPCA表示，隨着AI應用擴大、衛星通訊等新興應用逐漸崛起，2025年下半年PCB產值有望年增10.7%，達4,921億元，全年總產值可望達9,157億元，年增12.1%，終端市場仍以AI伺服器爲成長主引擎，預估全年出貨量將年增82.8%，規格升級下推升整體需求。

展望2025年，TPCA表示，由於關稅對通膨影響未明，將會是牽動2025年全球PCB產業的主要風險之一，以及匯率波動、中國大陸因通縮導致內需市場壓力等仍爲潛在不確定因素，此外部分消費性電子需求已於上半年提前釋出，亦可能影響下半年動能；不過，在AI、高效能運算、衛星通訊與車電等應用拉動下，全年仍具穩健成長基礎。