《科技》產業多元發展 TPCA：2025 PCB產值估成長5.5%

2024年，全球PCB產業展現技術驅動與多元化發展，AI伺服器、電動車應用成爲主要成長動能，且手機與記憶體市場逐步回暖，帶動整體需求復甦，其中HDI與HLC受惠於AI伺服器市場成長與規格升級，表現尤爲突出，預估2025年全球PCB市場成長5.5%，產值達854億美元，市場穩步向上發展。

針對2025年全球PCB產業的發展，TPCA表示，TPCA與工研院產科所(ISTI)整理三大重要關鍵議題，首先AI從雲端逐步滲透至邊緣計算，電子產品將再次出現大規模變革，預期將掀起繼5G後的新一波電子產品升級潮。

TPCA表示，隨着數據處理、機器學習與自動化技術的強化，半導體、封裝與PCB等關鍵零組件需求將同步提升，特別是智慧手機、電腦與穿戴裝置的功能創新，有望帶動銷量回升；相較於雲端AI採用的大語言模型（LLM），Edge AI關鍵技術sLLM（小型化大語言模型）具備輕量化、低推理成本與高彈性等優勢，更適用於對成本與即時性要求高的應用，將進一步提升使用者體驗。

TPCA預期，2025年Edge AI將成爲市場焦點，而DeepSeek等新興技術的推進，也將加速新產品推出並推升高階設備需求，爲PCB及電子零組件產業帶來更多進軍中高階市場的機會。

再者，隨着川普二度當選，爲了減少美國對海外商品的依賴並改善貿易逆差，美國政府計劃對進口產品加徵10-20%關稅，甚至部分商品提高至60%，「美國製造」政策正重塑電子產業供應鏈。過去EMS廠多數往東南亞、印度與墨西哥等新興市場移動，預估2025年後，美國將成爲另一個重要生產據點，雖然當前在美的產能規模仍有待觀察，但此趨勢將重塑上游產業的貿易格局，迫使供應鏈調整出口策略，以適應美國製造政策所帶來的市場變化，後續是否影響上游PCB產業的出口與產能配置仍得關注。

此外，臺積電(2330)亦於3月初宣佈擴大赴美投資1000億美元，顯見美國政府一連串的關稅政策、高階技術管制對臺資企業的影響已然發酵。

TPCA表示，目前全球PCB產能主要集中於中國大陸，而中國大陸正是首波關稅影響國家，產業分流將成爲主要應對策略。泰國作爲PCB新興生產重鎮雖未被列入關稅名單，但仍具風險，業者須提前調整生產據點、提升產品附加價值，並拓展新市場，以降低貿易政策變動帶來的衝擊。

展望2025年，TPCA表示，全球PCB市場在AI伺服器與電動車需求驅動下，預計將維持穩健成長。然而，產業發展仍受技術變革與國際貿易政策影響，供應鏈佈局需更加靈活應變；整體而言，PCB業者需強化高階技術研發、優化供應鏈管理，並靈活調整市場策略，以確保在全球產業變局中穩健成長。