《科技》AI伺服器需求帶勁 2024臺灣PCB產值年成長8.1%

根據臺灣電路板協會(TPCA)與工研院產科國際所共同發佈的分析報告顯示，2024年臺灣PCB產業鏈總產值達新臺幣1.22兆，年成長率8.1%，供應鏈中與AI相關連度高的業者普遍呈現營收成長。

在材料部分，2024年臺灣PCB材料總產值達新臺幣3463億元，年增13.4%，材料結構方面則以硬板材料爲主，佔比超過五成，TPCA預估，2025年臺灣PCB材料整體產值預估達3,757億新臺幣，年成長達8.5%。

TPCA表示，高階銅箔基板(CCL)及低損耗(Low DK)材料需求顯著增加，與高速傳輸及AI伺服器應用密切相關，臺灣業者於M7、M8等高速高頻CCL材料具備一定技術優勢，應用場景已涵蓋800G交換器、AI/HPC伺服器等，再者，玻纖與銅箔供應商加強技術開發與產能投資，迴應AI與高頻應用的材料升級需求。部分廠商亦引進如石英玻纖、透明聚醯亞胺(PI)等新型材料，應用領域擴及至衛星通訊與穿戴式裝置，呈現產品多元化發展趨勢。

儘管近年硬板材料表現相對亮眼，軟板材料亦在智慧眼鏡與穿戴裝置市場找到新興應用場景。多家廠商在2025年推出智慧眼鏡產品，結合生成式AI與低功耗晶片設計，提升穿戴體驗，臺灣業者已投入相關材料開發與供應，導入透明PI與低損耗軟板材料，2025年智慧眼鏡市場將呈現顯著成長下，可望進一步帶動相關軟板材料需求。