《科技》臺灣半導體業Q2產值優預期 Q3續穩健成長

據世界半導體貿易統計協會（WSTS）統計，2025年第二季全球半導體市場銷售值1797億美元，季增7.8％、年增19.6％，銷售量2653億顆，季增12％、年增12.6％，平均售價（ASP）0.677美元，季減3.8％、年增6.2％。

觀察第二季各市場銷售值，美國達550億美元，季減0.6％、年增24.1％，中國大陸517億美元，季增12.2％、年增13.1％，亞太地區488億美元，季增18.2％、年增34.2％，歐洲132億美元，季增3.9％、年增5.3％，日本110億美元，季減2.7％、年減2.9％。

據TSIA及工研院產科國際所（IEK）統計，2025年第二季臺灣IC產業產值1兆5994億元，季增7.4％、年增25.9％，產品產值4062億元，季增0.5％、年增13.1％，均優於先前預期的1兆5324億元、4025億元。

第二季IC設計業產值3595億元，季減0.7％、年增15％。IC製造業1兆686億元，季增10.4％、年增32.4％，其中晶圓代工1兆219億元，季增10.3％、年增34.4％，記憶體與其他製造467億元，季增10.7％、年增0.2％。IC封裝業1155億元，季增8％、年增13％，IC測試業爲558億元，季增8.2％、年增15.3％。

展望2025年第三季，TSIA及IEK預估臺灣IC產業產值將達1兆6758億元，季增4.8％、年增21.1％，產品產值3987億元，季減1.8％、年增7.4％。全年IC產業產值估達6兆4975億元、年增達22.2％，優於全球市場的15.4％，產品產值1兆6245億元、年增12.2％。

其中，2025年臺灣IC設計業產值估1兆4265億元，年增12.1％。IC製造業4兆3602億元，年增27.5％，其中晶圓代工4兆1622億元、年增28.3％，記憶體與其他製造1980億元、年增12.7％。IC封裝業4803億元、年增13.5％，IC測試業2305億元、年增15.2％。