臺灣在川普「20%+N」關稅陰影下　談判焦點已轉向保晶片而非降關稅

▲對臺灣而言，若要複製日韓模式，勢必得讓臺積電在美國生產超過50%產能，甚至延伸到IC設計與封測鏈的美國本地化，代價過於龐大，且會削弱臺灣的整體產業優勢。（圖／ETtoday資料照）

●林忠正／經濟學博士、前中研院研究員

2025年美國川普政府重新啓動「對等關稅」政策後，臺灣被列入首波20%加碼清單，象徵臺美經貿關係進入最嚴峻的壓力測試期。與此同時，日本與南韓雖也受到波及，但由於早在前幾輪談判中分別達成了「15%封頂」與「15%+N +投資補償」的特殊安排，實際衝擊明顯小於臺灣。這使臺灣的出口競爭力進一步陷入被動。

臺灣出口結構　紅色供應鏈的迷思

臺灣並不可能藉「轉向紅色供應鏈」來抵銷美國市場的損失。原因在於臺灣出口至中國的絕大多數產品爲零組件與中間財，例如晶圓、IC封測件、面板與精密機械，並非直接面向消費市場的最終商品。這些零組件最終仍需經由中國加工後出口歐美。隨着美歐的「去中化」政策推進，大量臺商正在撤離中國或分散產能，紅色供應鏈反而逐步失去對臺吸引力。

換言之，臺灣沒有「重返中國市場以逃避美國關稅」的選項，因爲中國自身也被美國列入關稅與出口管制的主要目標。臺灣若強行靠向中國，將在美歐市場遭受更嚴厲的貿易壁壘，陷入兩面夾擊。

「20%+N」的實際衝擊　出口與就業雙重壓力

根據經濟部初步估算，若美國全面對臺灣產品加徵20%關稅，臺灣對美出口額可能年減逾120億美元（約新臺幣3,900億元），其中電子零組件佔比超過六成。半導體、光電、機械與鋼鐵將首當其衝，直接影響約8萬至10萬個製造業就業機會。

若再加上川普所謂的「+N條款」——針對特定高科技項目（如半導體、AI晶片、5G設備）另行加碼關稅或設限——整體衝擊可能擴大至臺灣GDP的1.8%至2.3%。以出口導向的經濟體而言，這相當於一場中度外部衝擊型衰退。

日本與南韓的「特例模式」　爲何難以複製

外界原寄望臺灣能比照日本模式（15%封頂），或南韓模式（15%+ N +對美投資換取豁免），但目前情勢顯示兩者都不易達成。

日本早在2022年就與美國簽署「礦物與半導體協定」，承諾共同確保先進製造材料供應鏈安全，並允許美企在日本享有投資與採購優先權。這使日本在「關稅換安全」的談判上取得豁免空間。

南韓則以鉅額對美投資換取緩衝。三星、SK海力士等企業在美國新設的晶圓與記憶體廠總投資超過600億美元，成爲川普政府「美國製造」政策的樣板。

但對臺灣而言，若要複製此模式，勢必得讓臺積電在美國生產超過50%產能，甚至延伸到IC設計與封測鏈的美國本地化，代價過於龐大，且會削弱臺灣的整體產業優勢。

談判焦點　從「降低關稅」轉爲「守護半導體」

隨着美國財政部長貝森特近日曾要求臺積電至少30 ％到50%的晶片產量必須在美國境內生產，臺灣談判重心已明顯從「尋求關稅減免」轉向「如何避免超高半導體關稅」。

川普威脅若臺灣不擴大美國投資，將對所有非美國製半導體課徵高達100%的懲罰性關稅。此舉不僅關乎晶片出口，更涉及國家戰略。因爲半導體是臺灣經濟的支柱產業，也是臺美安全合作的核心之一。若臺灣晶片被課以懲罰性關稅，不僅出口量暴跌，連帶供應美國的車用、AI與軍工晶片鏈也會受到重創。

因此，臺灣在這一輪談判中，最關鍵的戰略目標不再是「爭取與日韓同稅率」，而是設法讓半導體產業被排除在懲罰性關稅清單之外。除了降低美國產品例如汽車的關稅，也應擴大購買美國農產品、能源、軍武、以及阿拉斯加油氣產業的投資，更需要以更高層次的政治與安全合作作爲交換條件，例如：

1. 擴大在先進製造與國防科技領域的合作。

2. 允許美方在臺設立更深度的供應鏈監管機制。

3. 或開放部分戰略晶片生產線在美國境內複製。

結語　經貿戰中的現實抉擇

在「20%+N」壓力下，臺灣的出口體系面臨結構性挑戰。過去過度依賴美國市場的模式必須被重新檢討。未來幾年，出口市場多元化、產能區域化與外交經濟談判並進，將是臺灣唯一可行的出路。

短期內，「日韓模式」看似公平但實質難行；美國川普幫對臺灣及臺積電的高壓威脅，就連美國科技產業專家也認爲可行性不高，何況總統的任期有限！但是，如何滿足川普好大喜功心態，臺灣必需用心準備一套漂亮說詞和「長期承諾」，讓川普的面子有光。長期而言，臺灣唯有在半導體戰略地位上穩住「不可替代性」，才能在美國新關稅秩序中找到一線生機。

▼臺灣在這一輪談判中，最關鍵的戰略目標不再是「爭取與日韓同稅率」，而是設法讓半導體產業被排除在懲罰性關稅清單之外。（圖／路透）

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