臺積電主管預告：德國慕尼黑將成立晶片設計中心 預計第3季啟用

臺積電（2330）27日舉辦技術論壇歐洲場次Europe Technology Symposium，臺積電歐洲主管並預告將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，預計今年第3季啓用。

路透27日報導，臺積電歐洲高階主管27日表示，該公司將在德國慕尼黑設立一個晶片設計中心，預定今年第3季啓用。

依據外電，臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot在公司的2025技術研討會上表示，慕尼黑設計中心成立目的，在於支援歐洲客戶設計高密度、高性能和高能效的晶片，將聚焦「汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網領域的應用」。