臺積電：將在慕尼黑設立晶片設計中心 第3季啟用

全球晶圓代工龍頭臺積電歐洲子公司總經理狄波特今天指出，臺積電將在德國慕尼黑設立一座晶片設計中心。

路透社報導，狄波特（Paul de Bot）在臺積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出，慕尼黑設計中心（Munich Design Centre）將於今年第3季啓用。

他說：「這是爲了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，再次聚焦於汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網應用上。」

臺積電正與英飛凌科技公司（Infineon）、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司（Robert Bosch）在德國德勒斯登（Dresden）合作興建名爲歐洲半導體制造公司（European Semiconductor ManufacturingCompany）的晶圓廠。