臺積赴慕尼黑 蓋晶片設計中心

臺積電（TSMC）持續深化歐洲市場佈局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啓用。圖／本報資料照片

臺積電歐洲夥伴

臺積電（TSMC）持續深化歐洲市場佈局，外電報導，其將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，預計於今年第三季正式啓用。該設計中心爲臺積電首次在歐洲設立此類設計據點，凸顯其加速結合歐洲在汽車與工業領域強項的決心。

據悉，臺積電原先在歐洲既有imec（比利時微電子研究中心）、EnSilica等設計中心聯盟合作伙伴，未來將加速與歐洲客戶合作；相關業者預估未來車用晶片迭代速度將加快，傳統歐洲車用電子大廠也正面臨轉型階段，臺積電深化佈局，有助歐洲車廠加快電子化腳步。

嗅到龐大商機，臺積電在歐洲擴大布局。臺積電歐洲子公司總經理Paul de Bot於2025年臺積電阿姆斯特丹技術演討會透露，將於德國慕尼黑設立晶片設計中心，將專注在協助歐洲客戶設計高密度、高效能與高能效的晶片，應用領域涵蓋汽車、工業、人工智慧（AI）與物聯網（IoT），滿足歐洲客戶對先進晶片設計能力日益提升的需求。

據瞭解，繼恩智浦將收購車載網路公司Aviva Links之後，英飛凌也於今年豪砸25億美元收購Marvell（邁威爾）車用乙太網路業務，智慧化汽車使ECU（電子控制單元）數量成長快速。

另一方面，車用MCU也正在往先進製程節點進軍，從過往40奈米的成熟製程，迭代進入16奈米節點。

半導體業者透露，歐洲近年積極推動半導體自主，特別是在電動車、自駕車、智慧工廠等產業的快速數位化轉型下，對先進製程晶片解決方案的需求快速上升。臺積電在慕尼黑設立設計中心，除了有助於縮短與客戶溝通距離，也能更即時掌握在地應用需求，提升產品設計效率。

由臺積電與歐洲三大半導體業者英飛凌、恩智浦、博世共同成立合資公司歐洲半導體制造公司（ESMC），選址於德國德勒斯登建廠，該晶圓廠於2024年動工，預計2027年底完工並啓動量產。相關供應鏈透露，ESMC將以28奈米與22奈米成熟製程爲主，不過不排除未來將擴大、提供更多先進製程需求。