臺積電歐洲設計中心落腳慕尼黑 第3季啓用

臺積電歐洲子公司高層27日透露，歐洲晶片設計中心將落腳德國慕尼黑，預計第3季啓用。（圖／報系資料照）

臺積電技術論壇歐洲場27日舉行，歐洲子公司總經理Paul de Bot會中透露，將在德國慕尼黑成立設計中心，預計第3季啓用，將協助歐洲客戶設計晶片以及聚焦汽車、AI等應用。

臺積電技術論壇歐洲廠27日在阿姆斯特丹舉行，聚焦在先進製程、先進封裝以及AI應用等議題，臺積電德國廠在去年8月開始動工，預計在2027年底開始投產，該廠爲臺積電、英飛凌、博世合作興建。

不過歐洲子公司總經理Paul de Bot在活動中也透露，將在德國慕尼黑成立晶片設計中心，主要服務對象爲歐洲客戶，聚焦在汽車、工業、AI以及物聯網的應用。

業內人士指出，晶片設計中心與研發中心有很大的不同，其服務對象是客戶，並設計出符合製程的晶片以順利投產。