臺積電將在德國慕尼黑開設半導體設計中心

來源:中新社

中新社柏林5月27日電據德國媒體27日報道，全球領先的半導體制造商臺積電將在德國慕尼黑開設一家半導體設計中心。

巴伐利亞州經濟部長鬍貝特·艾旺格(Hubert Aiwanger)當日表示，這一設計中心計劃在今年第三季度開放，將致力於爲汽車及其他行業開發芯片。

慕尼黑是芯片製造商英飛凌總部所在地，蘋果公司也於2021年選擇該市作爲其歐洲芯片設計中心的選址。艾旺格表示，臺積電在慕尼黑設立設計中心將進一步鞏固巴伐利亞州在微電子領域的地位。

目前，臺積電正與多家合作伙伴在德國東部城市德累斯頓建設一家晶圓廠。德國聯邦外貿與投資署總經理尤利婭·布勞娜(JuliaBraune)表示，德國作爲歐洲領先的工業強國，正在成爲全球高科技投資的首選地。臺積電選擇在慕尼黑設立設計中心，正是對德國工程實力、創新能力和完備產業鏈的高度認可。這不僅將爲本地帶來更多高附加值就業機會，也有助於進一步強化德國在半導體領域的戰略自主性。

德國聯邦外貿與投資署是德國聯邦政府對外貿易和對內引資的機構。