《科技》西門子攜臺積電 加速半導體設計創新

此外，西門子與臺積電還進行了針對3D堆疊技術的合作，Calibre 3DSTACK解決方案成功通過了臺積電3DFabric技術及3Dblox標準的認證，支持矽堆疊和先進封裝設計的發展。西門子在提供高度集成的IC設計支持方面也取得了顯著進展，爲AI、汽車、超大規模運算和行動裝置等關鍵領域的設計需求提供強大支持。

此次合作不僅有助於推動臺積電的技術創新，還將爲半導體行業的發展帶來重要的突破。西門子和臺積電的合作範圍還包括類比、混合訊號、射頻以及記憶體設計，這些解決方案已經成功實現雲端運行，並在AWS雲端平臺上得到認證。此外，西門子正在針對Aprisa和mPower軟體進行臺積電N2P製程的認證，進一步擴展雙方的合作範圍。

西門子數位工業軟體EDA執行長Mike Ellow表示，與臺積電的聯盟對於推動半導體行業的發展至關重要，這一合作將進一步豐富西門子的產品組合，並幫助雙方的客戶應對未來的挑戰。臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本也強調，通過與西門子的深度合作，臺積電能夠結合先進的設計解決方案與卓越的製程技術，助力客戶實現創新，並推動半導體技術的突破。