《半導體》臺積電加速擴張 2025預計建9座新廠

張宗生於論壇中發表主題演講，指出臺積電近年持續加速擴建新廠，2017～2020年每年平均新建3座晶圓廠，到2021～2024年平均每年建廠增加至5座，2025年將再加速、預計新建9座新廠，包括8座晶圓廠和1座先進封裝廠。

其中，位於新竹的晶圓20廠和高雄的晶圓22廠，將是臺積電的2個重要量產基地。張宗生表示，2座晶圓廠均於2022年開始動工，計劃2025年開始投入生產。而位於臺中的晶圓25廠將在今年底開始興建，目標2028年開始量產、並導入更先進技術。

爲了滿足高速運算（HPC）及人工智慧（AI）客戶業務成長需求，張宗生表示，臺積電將持續提升先進封裝產能。臺積電預期，2022～2026年間的SoIC年複合成長率（CAGR）將超過100％、CoWoS先進封裝亦逾80％。

張宗生指出，爲了確保全球生產一致性，臺積電開發全球製造管理平臺，將所有制造知識整合至IT系統中，包括管線配置、原材料品質、設備參數及精密複雜的統計製程管制（SPC）等，確保海外晶圓廠與臺灣晶圓廠標準相符。

此外，臺積電也建立了全球專家合作平臺，幫助臺積電即使在不同地點，也能即時分享經驗，快速解決量產過程中遇到的各種挑戰。張宗生指出，臺積電的海外晶圓廠因此展現穩定良率，包括美國和日本晶圓廠表現均優異，良率與臺灣廠不相上下。

同時，臺積電也攜手生態系夥伴擴展臺積電的解決方案，爲客戶提供全方位的系統整合解決方案，涵蓋設計運用、光罩製造、先進技術、測試與封裝，協助客戶克服系統設計日益複雜的挑戰，並加速產品創新。