《半導體》臺積電2025資本支出不變 亞利桑那2廠擬加速量產

臺積電第二季資本支出約96.3億美元，季減4.27％、年增達51.42％，累計上半年約196.9億美元、年增達62.32％。全年維持380～420億美元預期不變，其中70％用於先進製程， 10～20％用於特殊製程，10～20％投入先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

因應客戶強勁的結構性需求，臺積電持續於海內外建廠擴產。其中，臺積電持續深耕加碼臺灣佈局，計劃在未來數年興建11座晶圓廠和4座先進封裝設施，目前正在新竹和高雄科學園區籌備數期2奈米晶圓廠。

海外部分，在與美國主要客戶緊密合作支持，及獲得美國聯邦、州與市政府大力協助下，臺積電規畫將在美國合記投資1650億美元，用於先進半導體制造，包括在亞利桑那州設立6座先進晶圓製造廠、2座先進封裝廠及1座大型研發中心，以支援客戶長期且強勁的需求。

臺積電採用4奈米N4製程的亞利桑那首座晶圓廠，已於2024年第四季進入量產，良率已可與臺灣晶圓廠相比，採用3奈米制程的第二座晶圓廠已完成建設，並已看到美國先進客戶的濃烈興趣，正致力將量產進度加速提前數季，以支持客戶需求。

而臺積電亞利桑那第三、四座晶圓廠均將採用2奈米N2及A16製程，其中第三座已開始動工，由於客戶對AI相關需求強勁，臺積電考慮加快生產進度。第五、六座晶圓廠則將採用更先進技術，建設及量產計劃將依客戶需求而定。

臺積電預期上述計劃足以在亞利桑那打造超大晶圓廠（GIGAFAB）聚落，以支持智慧手機、AI、高速運算（HPC）應用等領域的領先客戶的需求。在計劃建設完成後，預期集團將有約3成的2奈米以下先進製程產能來自美國，成爲獨立的先進半導體制造聚落。

日本方面，臺積電JASM熊本首座特殊製程晶圓廠已於2024年底以非常好的良率開始量產，第二座晶圓廠則訂於下半年稍晚展開，進度將取決於當地基礎設施的就緒情況，量產計劃則將依客戶的需求及市場狀況而定。

歐洲方面，臺積電ESMC獲得來自歐盟執委會、德國聯邦政府、邦政府和市政府的堅定承諾，正按計劃於德國德勒斯登興建特殊製程技術晶圓廠，目前進展良好，晶圓廠的量產計劃亦將依客戶的需求及市場狀況而定。