《科技》新思科技攜手輝達 導入Grace Blackwell平臺加速晶片設計

新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi指出：「在GTC大會中，我們展示了針對輝達Blackwell平臺所做的優化成果，能有效加速運算密集的晶片設計流程，並從市場上多款先進產品中驗證了這些效能表現。」他強調：「從矽晶圓到系統，新思科技的技術對工程團隊的生產效率與能量發揮至關重要。我們善用輝達的加速運算效能，協助客戶實現技術突破，並加速創新進程。」

輝達創辦人暨執行長黃仁勳則表示：「晶片設計是人類歷史上最具挑戰的工程之一。有了Blackwell與CUDA-X，新思科技能將模擬作業從數天縮短至數小時，進一步推進晶片設計，爲AI革命注入動能。」

雙方正積極推動一項多年期合作計劃，以加速電子設計自動化（EDA）工作負載。新思科技結合輝達的加速運算架構，包括GB200 Grace Blackwell超級晶片，顯著提升電路模擬、運算式微影、技術電腦輔助設計（TCAD）、物理驗證與材料工程等多項關鍵流程的效率。

在電路模擬方面，新思科技的PrimeSim SPICE模擬工作負載，透過Grace Blackwell平臺預計可實現最高30倍的速度提升。相較現有使用輝達GH200超級晶片的客戶，速度提升上限爲15倍。輝達的加速運算效能不僅可在SPICE層級達成高精度籤核，亦能將耗時數日的作業壓縮至數小時內完成。

運算式微影方面，新思科技的Proteus 20多年來在業界累積實績，提供光學鄰近修正（OPC）與逆微影技術（ILT），應對先進製程節點挑戰。新思科技已針對輝達H100 GPU完成Proteus優化，並整合cuLitho函式庫，光學鄰近修正速度可提升15倍。進一步透過Blackwell平臺，模擬效能預期可提升至20倍。

TCAD模擬部分，結合CUDA-X程式庫與GPU運算力，新思科技的Sentauras TCAD製程與元件模擬解決方案預估可達成10倍加速。目前該解決方案仍在開發階段，預計於今年稍晚提供給客戶使用。

在材料工程領域，新思科技的QuantumATK針對半導體與材料研發提供原子層級模擬。在輝達Hopper架構與CUDA-X加持下，模擬產出時間可望提升達100倍，協助客戶更有效率地進行材料分析與開發。新思科技表示，將持續擴展旗下解決方案至輝達平臺，推動加速運算技術落地。

此外，雙方合作還涵蓋生成式AI的應用。透過輝達的NIM微服務，新思科技將進一步強化晶片設計效率。其生成式AI助理Synopsys.ai Copilot與傳統設計方法相比，可提升兩倍生產力，若搭配NIM微服務，預計再額外加速兩倍，讓用戶更快速取得解答。

新思科技也將以Grace CPU架構優化超過15項解決方案，涵蓋電路模擬、物理驗證、靜態時序分析及功能驗證等EDA工作流程，並計劃於2025年進一步擴大支援範圍。