《半导体》半导体展 台亚携冠亚、积亚冲功率技术力

本次展会中所聚焦的化合物半导体SiC与GaN，因具备有高电压、高温与高频的特性优势，为新世代功率产品的新兴宠儿，台亚旗下子公司积亚半导体专注于(SiC)功率元件的晶圆代工，涵盖萧特基二极体(SBD)与金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)等关键产品，能广泛应用于伺服器、工业控制、电动车、充电桩、太阳能与储能设备等领域，目前已完成SBD与MOSFET 650V，1200V与1700V的平台量产认证，致力于晶片制造并协助客户将产品推向市场，抢攻高功率应用的全球商机。

在氮化镓(GaN)功率元件部分，台亚子公司冠亚半导体则具有GaN功率元件的制程平台开发，目前已完成650V GaN D-mode产品平台，预计于今年下半年即将完成E-mode平台开发，广泛应用于电动车、伺服器电源、通讯设备等领域，打造高稳定性、高可靠性的制程平台，以代工模式提供客户具竞争力的产品选择，展示最新制程、材料与应用解决方案。

台亚副董事长暨日亚化学常务取缔役戴圳家表示，虽然功率元件市场受到中国的政策影响，但以长期来看功率半导体市场仍持续快速成长，因此未来将透过积亚与冠亚的技术整合与集团的策略布局，强化在功率半导体市场的领导地位，并积极拓展全球合作机会。延续日亚化学小川英治会长所倡导的核心精神，以提升供应链整合度为目标，灵活调度资源、优化营运效率，创造新契机并进一步巩固竞争优势。