PMC攜TEEIA 揭東南亞半導體新商機

TEEIA表示，在全球「去風險化」趨勢驅動下，供應鏈重組加速成形，全球半導體產業生態逐漸區塊化，形成以美國、日本、新馬與臺灣等地爲核心的戰略佈局。東協六國憑藉人口紅利、充沛人力資源與成本優勢，正快速崛起爲下一個半導體發展重鎮。其中新馬地區更在晶圓製造、先進封裝等領域扮演關鍵角色，未來在全球半導體供應鏈中的地位備受矚目。根據統計，東協地區半導體出口佔全球近四分之一，爲全球第二大出口區，顯示當地市場對設備與零組件的需求將持續攀升，爲臺灣業者提供拓展全球佈局的關鍵契機。

PMC主任高志忠表示，隨着全球供應鏈重組與AI應用成長，東南亞市場已成爲半導體設備業者的重要據點。

2024年臺灣電子設備產值達新臺幣4,583億元，其中半導體設備佔了1,532億元，預估2025年半導體設備產值將達1,700億元，年成長超過1成，顯示強勁成長動能。臺灣的半導體設備具備完整產業鏈，應積極把握海外機會。

分享會集結了臺灣電子設備業者，促進產業交流與合作契機，也爲臺灣智慧設備業者拓展新南向市場奠定基礎。未來PMC與TEEIA將持續攜手推動智慧機械海外推廣，提升臺灣設備產業的國際能見度與競爭力。