《產業》臺灣隊集結 攻東南亞半導體商機

供應鏈重組在全球「去風險化」趨勢驅動下加速成形，全球半導體產業生態逐漸區塊化，形成以美國、日本、新馬與臺灣等地爲核心的戰略佈局。東協六國憑藉人口紅利、充沛人力資源與成本優勢，正快速崛起爲下一個半導體發展重鎮。

其中，新馬地區在晶圓製造、先進封裝等領域扮演關鍵角色，未來在全球半導體供應鏈的地位備受矚目。據統計，東協地區半導體出口佔全球近25％，爲全球第二大出口區，顯示當地市場對設備與零組件的需求將持續攀升，爲臺灣業者提供拓展全球佈局的關鍵契機。

此次分享會透過專題分享與交流互動，協助業者深化對東南亞市場的理解與連結。活動邀請工研院產科國際所（IEK）副組長吳佩玲、臺達電產品經理林思佑、博士門經理劉嘉泓、旭東機械專案副理劉麗玉等產業專家，共同探討供應鏈整合、市場趨勢及合作契機。

PMC主任高志忠表示，隨着全球供應鏈重組與AI應用成長，東南亞市場已成爲半導體設備業者重要據點。2024年臺灣電子設備產值達4583億元，其中半導體設備佔1532億元，預估2025年將達1700億元，展現強勁成長動能。臺灣具備完整產業鏈，應積極把握海外機會。

臺灣電子製造設備工業同業公會表示，此次分享會促進產業交流與合作契機，也爲臺灣智慧設備業者拓展新南向市場奠定基礎。未來將與精機中心持續攜手推動智慧機械海外推廣，提升臺灣產業的國際能見度與競爭力。