比亞迪半導體取得半導體器件相關專利，降低了關斷損耗

金融界2025年2月18日消息，國家知識產權局信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司取得一項名爲“半導體器件、電力電子設備和車輛”的專利，授權公告號 CN 222485183 U，申請日期爲2024年4月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體器件、電力電子設備和車輛，其中，半導體器件包括：第一導電類型的襯底；集電極結構，所述集電極結構位於所述襯底的背面上；所述集電極結構包括：第二導電類型重摻雜的第一集電區；第一導電類型重摻雜的第二集電區所述第二集電區沿平行於所述襯底的第一方向位於所述第一集電區的側面；第二導電類型輕摻雜的第三集電區，所述第三集電區沿所述第一方向位於所述第一集電區的側面並且位於所述第二集電區靠近所述襯底的一側。本實用新型的器件實現了在器件反向關斷時快速抽取電子，抑制集電極少子注入，縮短關斷時間，降低了關斷損耗。

天眼查資料顯示，比亞迪半導體股份有限公司，成立於2004年，位於深圳市，是一家以從事研究和試驗發展爲主的企業。企業註冊資本45621.8756萬人民幣，實繳資本32535.67萬人民幣。通過天眼查大數據分析，比亞迪半導體股份有限公司共對外投資了9家企業，參與招投標項目517次，知識產權方面有商標信息3條，專利信息1412條，此外企業還擁有行政許可82個。

本文源自：金融界

作者：情報員