《半導體》半導體展 臺亞揪團攻智慧醫療非侵入式血糖監測市場

隨着全球健康意識提升，非侵入式血糖監測需求快速成長，臺亞發表HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)技術，HUSD爲臺亞專爲非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆SWIR(短波紅外)高密度複合元件集成，並結合表面光學多層膜技術，大幅提升訊號穩定性與準確度，藉以驅動高精度NICGM非侵入式血糖檢測穿戴裝置的全新應用場景，支援日常健康管理穿戴式應用，並展現半導體跨足智慧醫療的創新應用。

此一突破開啓血糖監測新紀元，爲糖友帶來生活革命而免受扎針之苦，提供高精準度的血糖監控解決方案，爲日常控糖更具便利性，並在政府「A+企業創新研發淬鍊計劃」支持下，臺亞已規畫完整HUSD技術發展藍圖，逐步邁向醫療應用的明確策略，並預計在今年推出HUSD-HS2(Healthcare Series 2)模組，臨牀前測試平均MARD(誤差率)約15%，已可支援日常健康管理穿戴式應用；並預計於明年推出誤差率降至10%以下的HUSD-HS3，搭配AI演算法，邁向臨牀使用門檻，最終計劃開發出HUSD-MS(Medical Series)，進軍醫療級血糖監測市場。

此外，臺亞將於週四9月11日攜手集誠資本舉辦產業交流會，邀集半導體產業高階主管、策略夥伴、投資人與客戶齊聚，共同探討跨域合作與投資契機。會中將由臺亞發表「以化合物半導體SWIR HUSD感測技術驅動高精度NICGM創新」專題，並邀請臺北醫學大學營養學院院長謝榮鴻教授，以「非侵入式連續血糖檢測：生活中的健康革命」爲題，從產業與醫療雙視角剖析HUSD的應用與未來發展。

臺亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，臺亞深耕感測元件領域已邁入第40年，歷經積極轉型後，HUSD是臺亞近期在光學感測技術上的重大突破。此技術能在無需針頭與耗材的情況下完成血糖監測，真正將健康檢測融入日常生活。將先從穿戴式應用落地，逐步優化精度，最終挑戰醫療級監測，實現半導體技術與醫療需求的完美結合。