OpenAI將完成首款自研芯片設計，計劃由臺積電代工

據路透社報道，OpenAI正積極推進其首款自研AI芯片的研發，該公司將在未來幾個月內完成芯片設計，並於2025年上半年交由臺積電流片，若流片成功，OpenAI計劃在2026年啓動大規模生產，並逐步迭代開發更先進的處理器。

據瞭解，這款芯片專注於AI模型訓練與推理，初期部署規模有限，但被視爲OpenAI與英偉達等供應商談判的重要戰略工具。

該項目由前谷歌芯片專家Richard Ho領導的40人團隊主導，並與博通等廠商合作設計。

目前，英偉達GPU佔據全球AI芯片市場約80%份額，其H100、A100系列產品被OpenAI、微軟、Meta等企業廣泛用於大模型訓練，這給企業帶來巨大的成本壓力，同時，對單一供應商的依賴也可能制約技術迭代與產能穩定性。

若OpenAI成功量產，可能撼動英偉達的主導地位，推動市場向多元化發展。但短期內，英偉達仍將憑藉生態優勢和成熟製程保持競爭力。