OpenAI首款自研AI芯片據悉即將完成，明年料將量產

財聯社2月10日訊（編輯 牛佔林）據媒體報道，OpenAI正在推進計劃，通過自主研發第一代內部人工智能(AI)芯片來減少對英偉達芯片供應的依賴。

消息人士稱，這家ChatGPT開發商將在未來幾個月內完成其首款內部芯片的設計，並計劃送往臺積電進行製造，以完成流片(taping out)。

流片是整個芯片設計流程的最後階段，標誌着最終的設計文件已被送至晶圓代工廠，用於製作量產所需要的掩膜版。

最新消息顯示，OpenAI有望在2026年實現在臺積電實現量產的目標。一個典型的流片成本高達數千萬美元，大約需要六個月才能生產出成品芯片，除非OpenAI爲加快製造支付更多費用。

此外，流片的首次嘗試並不總是成功，若失敗，公司需要診斷問題並重新進行流片。據悉，OpenAI的首款芯片將主要用於運行AI模型，採用臺積電先進的3納米工藝，並配備高帶寬內存，類似於英偉達的架構。

實際上，早在2023年10月份，OpenAI就已經開始探索製造自己的AI芯片，該公司內部討論了各種方案，以解決其所依賴的昂貴AI芯片短缺的問題。

消息人士稱，在OpenAI內部，這款專注於訓練的芯片被視爲加強OpenAI與其他芯片供應商談判籌碼的戰略工具。在推出首款芯片後，OpenAI的工程師們計劃在每次迭代中開發出更先進、功能更強大的處理器。

如果最初的流片順利進行，這家ChatGPT開發商將能夠量產其首款內部AI芯片，並可能在今年晚些時候測試英偉達芯片的替代品。

與此同時，儘管多年努力，並投入鉅額資金，但微軟和Meta等大型科技公司在自研芯片方面未能取得多大成果。

此外，中國AI初創公司DeepSeek的崛起引發了市場的關注，DeepSeek通過創新的算法優化，極大地降低了對硬件的嚴苛要求，引發了對未來AI模型計算需求的討論。

一些分析師表示，DeepSeek模型的高效性可能會減少AI產業的整體投資，但也有觀點認爲，算法優化反而會加速AI規模化進程，因爲更高效的AI只會促使公司加大投入，以獲得更強的AI能力。

微軟、亞馬遜、谷歌和Meta近日陸續表示，在去年創紀錄的支出之後，他們將在2025年進一步加大投資，預計在AI技術和數據中心建設上總共投入3200億美元。