蘋果據悉正與博通合作開發AI芯片，預計2026年可量產

12月11日消息，知情人士稱，蘋果公司正研發專門爲AI設計的服務器芯片，並正與博通合作開發該芯片的網絡技術。

據悉，新款芯片的內部代號爲Baltra，預計到2026年可量產。（The Information）