臺積電2大存亡關鍵！郭明𫓹看加碼投資美國「短空長多」

臺積電宣佈未來10年在美國投資1000億美元，將興建研發中心，圖爲竹科研發中心。（圖／報系資料照）

晶圓代工龍頭臺積電4日凌晨宣佈未來10年將在美國擴大投資，將新設3座晶圓廠、2座先進封裝廠以及1座研發中心，天風國際證券分析師郭明𫓹認爲對臺積電是短空長多，並點出對臺積電而言最重要的是市場的需求以及先進製程可否維持領先。

郭明𫓹指出，臺積電與華府的會談是場雙贏的談判，美國政府很清楚自己要什麼。臺積電則在美國政府的需求與商業利益中，爲股東創造最大利益；對臺積電來說，1000億美元投資金額看似龐大，但並無規範細節，故未來可根據情況彈性調整這筆支出，因此不用太擔心對臺積電的獲利影響，最大的挑戰始終來自於市場需求，以及能否在先進製程上超越自己。

華府要求增加先進裝廠主要是增加AI晶片在美國製造的佔比，凸顯AI對國安以及商業發展的重要性，至於研發中心則是提升美國半導體的研發能力；郭明𫓹認爲，臺積電的新一輪投資極大限度降低地緣政治、關稅與反托拉斯的風險，爲股東創造最大利益。

並提出5點分析，首先是美國與臺灣的合作更緊密，即使美國先進製程晶圓廠都完工，只佔臺積電產能5至7％，美國客戶未來還是需高度依賴臺灣的產能，未來美國廠可否順利營運，也需臺灣技術團隊的協助。

其次是毛利率的影響，郭明𫓹指出，美國廠平均毛利率約30至35％，商轉後影響臺積電整體毛利率1.5至2％，爲降低影響，臺積電可能要求供應鏈降價，創造新供應商的投資機會。

第3點在於1000億美元的投資金額，郭明𫓹表示，投資金額可視情況彈性調整支出外，臺積電會把海外投資控制儘可能在某個比例，因此我的理解是，很有可能臺積電接下來會減少對德國與日本的投資。此外，因爲臺積電在美國增加1座先進封裝廠，可能就不會再跟羣創買工廠了。

第4點是研發中心的優勢，在美國設立研發中心可以搶奪Intel、IBM與相關上游的優秀人才，並且與美國材料商更緊密的合作，對臺積電來說最大挑戰不在於良率，而是封裝材料。

最後則是臺積電目前主要關注在市場的需求以及先進製程的領先，相關投資顧慮多數多慮。