《半導體》臺積電擴大美國投資 郭明𫓹估雙贏、2挑戰最大
郭明𫓹表示,臺積電新一輪美國投資計劃的差異處在於有意再增加投資1000億美元,減少1座先進製程晶圓廠,增加1座先進封裝廠與1座研發中心,認爲這是場雙贏的談判,美國政府很清楚自己要什麼,臺積電則在美國政府的需求與商業利益中,爲股東創造最大利益。
郭明𫓹認爲,對臺積電而言,1000億美元投資金額看似龐大,但並無規範細節,故臺積電未來可根據情況彈性調整這筆支出,因此不用太擔心對臺積電的獲利影響,並認爲臺積電最大的挑戰始終來自於市場需求,及能否在先進製程上超越自己。
美國政府方面,郭明𫓹認爲要求臺積電多增加1座先進封裝廠,用意是增加AI晶片完全在美國製造的比重,更凸顯AI對國家安全與商業發展的重要性。而增加研發中心,則是要提升美國半導體的研發能力。
郭明𫓹指出,川普政府對美國人民展示了在半導體本土化上,優於前任政府的執行效率,並提升對中國大陸的談判力。臺積電則透過新一輪投資,極大限度降低地緣政治、關稅與反托拉斯風險,爲股東創造最大利益。
郭明𫓹整合最新產業調查提出5點分析。首先,即便美國先進製程晶圓廠均完工,仍僅佔臺積電全球產能約5~7%,美國客戶未來數年內仍需要高度依賴臺積電臺灣產能。此外,未來數年內臺積電的美國廠能否順利營運,仍須高度依賴臺灣的技術團隊遠端協助。
其次,臺積電美國廠平均毛利率約30~35%,全面商轉後預期使臺積電整體毛利率下降1.5~2個百分點。爲降低對毛利率的負面影響,郭明𫓹認爲臺積電將進一步要求供應鏈降價,這對既有供應鏈是很大的壓力,但也創造更多新供應商機會,爲後續的投資機會。
而臺積電規畫在美國設立研發中心,郭明𫓹認爲將有兩大好處,一是積極搶奪英特爾(Intel)、IBM與相關上游的優秀人才,二是與美國材料商更緊密合作研發,認爲對臺積電而言,最大挑戰在於封裝材料,早已不是N2與N16製程的生產良率。
對於許多投資人在意1000億美元的投資金額對臺積電的獲利影響,郭明𫓹認爲這是過度擔心,除了上述提及可視情況彈性調整支出外,臺積電會把海外投資儘可能控制在某個比例,認爲後續很有可能會減少對德國與日本投資,且可能就不會跟羣創買廠了。
最後,郭明𫓹表示,能理解市場對臺積電新一輪對美投資的顧慮,但認爲很多部分是多慮了,臺積電最大的挑戰還是在於市場需求,以及能否在先進製程上保持領先,認爲此次宣佈擬在美擴大投資,對臺積電是短空長多。