《半導體》臺積電擴大對美投資 臺灣產能2030年仍逾8成

TrendForce表示，爲應對潛在的地緣政治風險，臺積電2020年宣佈於美國亞利桑那州（Arizona）興建首座先進製程晶圓廠時，便擬定在當地規畫設置6座廠區，然隨着地緣政治風險和關稅問題越演越烈，必須加快擴廠推進時程。

2018年後全球貿易紛爭、新冠疫情等加速供應鏈分化，各地政府亟欲建立在地產能。據TrendForce統計，2021年全球晶圓代工產能仍以臺灣爲主，先進製程和成熟製程佔比分爲71％和53％。

TrendForce預期，經過海外一連串的擴產行動後，全球晶圓代工產能分佈將出現變化，2030年臺灣先進製程產能佔比將降至58％、成熟製程則降至30％，美國和中國大陸分別在先進和成熟製程市場積極擴張。

TrendForce指出，由於美系客戶佔臺積電先進製程採用量比例最高，擴大投資美國計劃勢在必行，此次除宣佈增設3座先進製造廠區，更擴及至高速運算（HPC）所需的2座先進封裝廠和研發中心，未來亞利桑那州將成爲臺積電海外先進科技園區，以完善客戶需求。

對於擴大美國投資引發臺積電技術外移擔憂，TrendForce指出，觀察產能和製程佈局，臺積電亞利桑那一～三廠規畫產能遠低於臺灣廠區，後者的重要性不言而喻。儘管美國擴產可降低過度集中製造風險，但潛在成本壓力恐將轉嫁給美系IC客戶，導致導致零組件甚至終端產品售價上漲，進而影響消費者購買意願。

TrendForce觀察，目前臺積電亞利桑那一廠甫進入量產，二廠、三廠仍在建設中，預期2026年至2028年間啓動量產。近日宣佈新增的廠區實際執行時間尚待觀察，短期內尚未對產業造成實質衝擊，中長期是否會因成本壓力而導致成本轉嫁，則仍值得關注。