SK 海力士將率先量產 HBM4 微軟、輝達擴大 AI 佈局

南韓SK海力士宣佈，已完成開發全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM4，並已準備量產。（路透）

南韓SK海力士（SK Hynix）12日宣佈，已完成開發全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM）晶片HBM4，並且已準備量產，維持領先競爭對手的地位，激勵股價12日改寫歷史新高。

同時，人工智慧（AI）支出依然火熱，微軟計劃「大幅投資」自家AI晶片叢集，輝達（Nvidia）和OpenAI下週也將宣佈支持英國的大型AI基建投資。

SK海力士表示，最新HBM4產品頻寬是上一代HBM3E的兩倍，電力效率提高逾40%，可望帶動AI服務效能最多增強69%。SK海力士已爲客戶建立生產體系，將在仁川工廠生產HBM4。

主導開發HBM4的SK海力士HBM部門主管趙珠煥說：「完成開發HBM4將是業界新里程碑，藉由及時提供滿足客戶效能、電力效率和可靠度需求的產品，本公司將縮短產品上市時間並維持具競爭力的地位。」

SK海力士股價12日收盤大漲7%至32萬8,500韓元，今年來累計漲近九成，漲幅是三星的兩倍多。

SK海力士是輝達主要HBM供應商，TriOrient副總裁奈斯戴特認爲，HBM4可能成爲輝達預定明年推出Rubin平臺的主要AI記憶體晶片，而產業分析師預測，SK海力士的HBM4價格可能比上一代高60%至70%。SK海力士預估，今年HBM營收將比去年翻倍，來自AI的需求明年也將繼續成長。

此外，彭博資訊與英國金融時報（FT）報導，輝達執行長黃仁勳和OpenAI執行長奧特曼下週隨美國總統川普訪問英國時，將宣佈和英國Nscale全球控股公司聯手，開發新的資料中心，英國政府將爲這些資料中心計劃提供能源，OpenAI提供取得其AI工具和技術的管道，輝達供應驅動AI模型所需的晶片。