SK 海力士宣佈完成 HBM4研發 率全球先進入量產準備

SK海力士在高頻寬記憶體（HBM）發展領先同業。美聯社

南韓晶片製造商SK海力士週五宣佈，已完成HBM4研發，並率全球之先完成量產準備。（延伸閱讀：全球記憶體巨頭點名！SK 海力士贊臺灣是 AI 核心）

SK海力士HBM4研發負責人趙周煥說：「HBM4完成開發，將締造產業新里程碑。」

他說：「藉由適時供應符合客戶在效能、節能和可靠度需求的產品，本公司將能滿足上市時程並維持競爭優勢。」

SK海力士預期，新產品應用後，AI服務效能可望提升高達69%，有助於解決資料瓶頸，並大幅降低資料中心的電力成本。