SK海力士完成內部認證 準備量產HBM4

韓國晶片製造商SK海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高頻寬記憶體4（HBM4）晶片的內部認證流程，並已爲客戶建立了生產系統。

路透社報導，今年3月，這家人工智慧（AI）龍頭輝達（Nvidia）的主要供應商曾表示，已向客戶交付HBM4 12層晶片樣品，並預計在今年下半年完成12層HBM4產品的量產準備。

HBM是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，最早於2013年投入生產，採用垂直堆疊晶片的方式以節省空間並降低耗能，有助於處理複雜AI應用所產生的大量資料。

受到市場看好HBM4晶片生產計劃的激勵，SK海力士股價盤中一度大漲7.3%，創下新高，漲幅超越KOSPI大盤1.2%的漲幅。

梅利茲證券（Meritz Securities）分析師金善宇（KimSunwoo）預估，受惠於率先向主要客戶供應HBM4及搶佔先機，SK海力士2026年在HBM市場的市佔率將維持在60%出頭。

目前，SK海力士是輝達主要的HBM供應商，但三星電子（Samsung Electronics）及美光（Micron）也有少量供貨。