傳輝達、三星、SK海力士密談「新一代HBM」　預計年底量產

▲輝達創辦人暨執行長黃仁勳。（圖／記者湯興漢攝）

記者葉國吏／綜合報導

輝達（NVIDIA）爲加速AI普及並鞏固AI晶片市場地位，傳出與三星電子及SK海力士等記憶體大廠，密談合作發展全新記憶體「SOCAMM」（Smart Overall Co-Optimized Advanced Memory Module），預計年底量產。

根據BusinessKorea網站消息，輝達（NVIDIA）與三星電子、SK海力士等記憶體大廠密談，計劃合作發展全新記憶體標準「SOCAMM」（Smart Overall Co-Optimized Advanced Memory Module）。該標準號稱「新一代HBM」，預計今年底前量產，未來將對B2B伺服器市場及裝置端AI運算產生重大影響。

SOCAMM的推出不僅會直接影響三星及SK海力士等記憶體制造商，也將波及Simmtech及TLB等韓國印刷電路板供應商，這些業者有望爲SOCAMM供應基板。

▲輝達執行長黃仁勳。（圖／路透）

SOCAMM是目前最先進的DRAM模組之一，性價比超越一般桌機及筆電使用的DRAM模組，能顯著提升個人AI超級電腦的效能，進一步提升AI運算能力。且SOCAMM尺寸相當於成人中指大小，能在單一區域內安裝更多DRAM模組，支持更復雜的AI運算。

業界人士認爲，黃仁勳推動SOCAMM不僅是爲了科技創新，也是爲了鞏固輝達在AI晶片市場的地位。若輝達成功聯手三星及SK海力士推出SOCAMM，未來有望由輝達主導新一代記憶體標準。