時論廣場》軟銀入股英特爾 臺積電如何突圍（劉佩真）

圖爲位於加州的英特爾公司總部入口處標誌。（路透）

軟銀集團宣佈將對英特爾（Intel）進行20億美元的投資，不僅是財務上的注資，更是一項具備戰略意義的動作，特別是將與美國政府保持步調一致，支持美國先進半導體的生產；也就是說軟銀在川普總統上任後，不斷對於美國進行相關的投資，例如參與美國川普總統在2025年1月宣佈的星門計劃，與 OpenAI與Oracle共同承諾，在未來4年內爲這個AI基礎設施專案初步投資1,000億美元，最高可達5000億美元；爾後2025年3月軟銀又領投了對OpenAI的400億美元投資，這是迄今最大規模的私人科技交易；另外，軟銀集團也宣佈規劃以65億美元收購另一家晶片設計公司Ampere Computing。

事實上，軟銀最新入股Intel，這些舉動並非單純的政治表態，而是一種深思熟慮的商業策略，也就是透過與川普政府的協調與合作，軟銀期望能夠降低政治風險、獲取政策支持，顯然公司的策略是在全球地緣政治日益複雜的背景下，透過積極響應主要市場的政策傾向，來爲其投資活動創造更有利的環境。

而軟銀入股Intel背後所能獲得的利益，首先主要着眼於半導體戰略:軟銀集團執行長孫正義表示；這項投資主要是基於加速AI革命，因爲半導體是所有產業的基礎；他認爲Intel在美國的先進半導體制造與供應將扮演關鍵角色；其次爲深化兩者間的合作關係，主要是Intel與軟銀之間的合作關係早已建立，例如雙方在2025年6月就宣佈共同成立合資公司「Saimemory」，專注於開發用於AI運算的新一代低功耗記憶體；再者軟銀需鞏固AI基礎設施:這筆投資符合軟銀集團近年來積極擴張半導體和AI基礎設施版圖的策略，例如2025年3月，軟銀才以65億美元收購美國晶片新創公司Ampere Computing，顯示其在伺服器和AI運算市場的企圖心。

對於Intel來說，軟銀對於Intel的注資將爲財務上帶來正面效益，但Intel在製程技術上所面臨的卡關問題短期仍難解。也就是說Intel近年來雖仍持續追趕臺積電與Samsung在先進製程上的進程，但不論是Intel 18A或未來的Intel 14A皆不被市場看好，此次獲軟銀投資，且未來亦可望有美國政府直接資金挹注，對於營運陷入瓶頸的Intel而言能獲得喘息，對於財務上可帶來正面效益，且此交易既符合川普美國製造業優先的期望，甚至不排除川普將以政府的壓力來讓美系客戶端下單給予正統的半導體制造公司—Intel，但先進製程研發卡關問題恐非短期內仍快速獲得解決，更遑論要追趕上臺積電。

而不論是民間企業或美方政府入股，對臺積電影響爲一體兩面，雖然短期內臺積電救援Intel的議題可暫時落幕，但美國政府或鼓勵其他業者入股注資Intel，臺積電顯然將面臨較爲不公平的競爭環境，僅有不斷擴大先進製程的領先程度，並在這Intel的空窗期建立高度的技術門檻，纔是輾壓競爭對手的唯一途徑。

（作者爲臺經院產經資料庫總監、APIAA院士）